北京
金明精机（300281）披露2026年半年度报告。报告期内，公司上半年研发费用达827.00万元，同比下滑28.96%。
制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经
财报显示，公司持续投入研发创新，2022年上半年至2025年上半年研发费用分别为1272.80万元、1066.10万元、1031.15万元和1164.08万元，2026年上半年回落至827.00万元。公司自主开发了适用于塑机领域的工业大数据平台，已成功实现全球近500台智能装备的并网服务，其中国外设备超过100台套，通过设备远程软件维护功能及时响应客户需求。
半年报信息显示，该公司是一家全球知名的全系列智能薄膜装备制造及薄膜新材料企业，深耕薄膜装备制造领域三十余年，主要从事薄膜装备制造及高端薄膜新材料的研发、设计、生产、销售和服务，是国内薄膜装备高端技术的代表之一。公司产品体系分为薄膜装备、薄膜新材料、工业大数据平台三大板块，下游覆盖食品、消费电子、医疗、农业、基建工程、光学、新能源、航空航海等多元应用领域，产品出口至日本、以色列、俄罗斯、中欧、中东和东南亚等50多个国家和地区。公司秉承“互联网+先进制造业”理念，为客户提供定制化高端智能装备，并积极推动工业大数据平台产品在智能制造领域的应用。
2026年上半年，公司实现营业总收入2.34亿元，同比增长3.78%；归母净利润0.08亿元，同比增长6.52%；扣非净利润-106.82万元，同比增长72.79%；经营活动产生的现金流量净额为1122.09万元。
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本文源自：市场资讯
作者：智研
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