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格隆汇8月27日｜高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案及数据中心业务总经理马德嘉(Mahesh)，在近期接受采访时透露，超大规模云服务商对高带宽计算(HBC)技术表现出浓厚兴趣，高通正联手内存厂商加速推进该技术的商用落地。马德嘉指出，相比HBM，HBC不仅能大幅降低功耗，还能实现更高的有效带宽，为下一代AI工作负载提供更优解。
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