北京
美迪凯（688079）披露2026年半年度报告。报告期内，公司上半年研发费用达7060.59万元，同比增长6.45%。过去五年上半年，公司研发费用分别为2022年上半年3278.46万元、2023年上半年3510.55万元、2024年上半年5059.65万元、2025年上半年6633.01万元、2026年上半年7060.59万元，持续保持增长。
制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经
研发费用变化背后，公司研发人员由上期的156人增加至170人，同比增长8.97%；研发人员占总人数比例为11.37%，上期为12.83%。
财报显示，公司上半年持续强化“研发投入—技术突破—价值转化”创新闭环，围绕半导体声光学、微纳电子、半导体封测、精密光学及微纳光学等方向推进技术迭代。半导体声光学领域，晶圆级镀膜、光刻、刻蚀及超透镜（Metalens）成套制造方案取得突破；微纳电子领域，射频前端晶圆制造、MicroLED关键制程及非制冷红外三维微纳结构加工工艺持续完善；半导体封测领域，真空塑封、TGV玻璃通孔及BGBM晶圆减薄等技术达到行业领先水平；精密光学领域，HDD玻璃基板加工、超精密CMP及高端光刻掩膜版基板工艺取得进展；微纳光学领域，半导体工艺键合微棱镜工艺和晶圆级3D微纳结构母版技术实现突破。
半年报信息显示，该公司是一家以“光学与半导体工艺”深度融合为发展路径的光学光电子及半导体领域企业，主要投资布局半导体声光学、半导体微纳电子（MEMS）、半导体封测、精密光学、微纳光学及智慧终端制造等业务，产品广泛应用于消费电子、智能汽车、通信、医疗等领域。
2026年上半年，公司实现营业总收入3.58亿元，同比增长23.04%；归母净利润-0.89亿元，同比下滑76.18%；扣非净利润-9297.59万元，同比下滑77.56%；经营活动产生的现金流量净额为7569.24万元，同比下滑1.90%。
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本文源自：市场资讯
作者：智研
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