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今年3月，Arm宣布与Meta达成深度合作，双方将联合开发多代面向数据中心与大规模AI部署的全新CPU。首款产品名为“Arm AGI CPU”，也是Arm第一款专为AI时代设计的数据中心CPU，旨在提高能效、简化结构，解决传统x86 CPU无法满足AI算力需求和冗余及复杂性过高的问题。同时也标志着Arm从技术IP授权方，转变为直接与AMD、Ampere和英特尔竞争的标准CPU供应商。
据Wccftech报道，近日Arm在Hot Chips 2026大会上，对Arm AGI CPU做了进一步的介绍。
Arm AGI CPU采用了台积电（TSMC）3nm工艺（N3P）制造，采用双芯粒（Dual Chiplets）设计，每个芯粒拥有超过500个晶体管，整个芯片最大TDP为300W；内核基于Armv9.2架构，每个芯粒拥有70个Neoverse V3核心，不过其中有4个会被屏蔽掉，每芯片最多配备136个Neoverse V3核心；每核心拥有2MB的L2缓存，最高运行频率为3.7GHz；支持12通道DDR5内存子系统，最高速率为8800 MT/s，内存带宽可达6GB/s，且通信延迟低于100ns；内存和I/O集成在同一芯片上，提供了96条PCIe 6.0通道，可支持CXL 3.0模块。
Neoverse V3核心包含了一个分支预测单元，提供了指令预取器和高级分支预测器，配备了64KB指令缓存；高级SIMD流水线采用双128-bit低延迟数据路径，L2缓存从加载到使用的路径为10个周期；前端解码队列为10宽度，解码单元采用经过功耗优化的10路设计；重命名/调度单元提供超过384个乱序执行窗口，具备10宽度调度和8宽度回退；整数流水线包含8个ALU单元和3个分支单元，支持先进的数据预取技术。
Arm AGI CPU将出现在一系列公版和合作伙伴解决方案中，Arm本身会提供1U双节点和2U双路公版服务器，而合作伙伴则会带来自己的设计，比如2U四节点和1U四节点机架级产品，而且还会支持液冷散热。按照Arm之前的说法，在2027财年至2028财年之间，客户对Arm AGI CPU的总能需求规模已经突破了20亿美元。
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