【IC创新博览会】江丰电子陈浩：以核心材料支撑芯片制造全链自主

2026 IICIE 国际集成电路创新博览会将于9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安）隆重举办。本届博览会由CIOE中国光博会主办，爱集微（上海）科技有限公司、深圳市贺戎中芯展览有限公司承办，以“跨界融合・全链协同 共筑特色芯生态”为主题，打造覆盖集成电路全产业链的高端展示与交流合作平台，汇聚产业各方力量，探寻半导体产业创新协同发展之路。

9日，大会的“旗舰活动”开幕式暨集成电路创新高峰论坛将隆重举行。届时，宁波江丰电子材料股份有限公司副总裁陈浩将出席高峰论坛，并围绕超高纯溅射靶材等半导体核心材料等领域的技术突破、产业协同与国产化发表主题演讲。

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宁波江丰电子材料股份有限公司副总裁陈浩长期深耕半导体核心材料领域，是国内半导体材料领域的重要推动者。宁波江丰电子材料股份有限公司主要专注于超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件的研发、生产和销售。其中，超高纯金属溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等，主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板制造的物理气相沉积（PVD）工艺以制备电子薄膜材料。

半导体精密零部件涵盖金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，主要用于半导体芯片及平板显示器生产线的机台，覆盖 PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域，其生产过程对材料精密制造技术、表面处理特种工艺等要求极高，产品主要出售给晶圆制造商作为设备使用耗材，或出售给设备制造商用于设备生产。作为国内半导体核心材料领域的领军企业，江丰电子持续打破海外垄断，为产业链自主可控提供了关键材料支撑。

本届论坛将由广东省集成电路行业协会会长陈卫担任主持嘉宾，通富微电石磊、华大九天刘伟平、高通孟樸、武汉新芯孙鹏、沐曦集成陈维良、中科飞测陈鲁、盛美半导体贾照伟、紫光国芯陈杰、东方算芯郭炜、上海硅产业集团李炜、中船派瑞丁成、汇顶科技皮波、复旦微电子俞剑、江丰电子陈浩等行业领军人物及企业高管将发表主旨演讲，贯通设计、制造、封测、设备、材料、安全应用全链条，多维度剖析产业机遇与现实挑战。

值得一提的是，本届博览会策划的系列特色论坛活动——全球半导体分析师大会将于9月9日、10日举行，以“2026-2030导航半导体新纪元—重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，集结全球顶尖分析师与行业专家，立足2025-2030年全球半导体市场演变，为业界同仁、投资机构及企业高层提供兼具前瞻性与实操性的战略指引。

目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！原价首日票400元/人、次日票650元/人、双日套票950元/人；早鸟特惠首日票300元/人、次日票500元/人、双日套票仅需700元/人，立省250元。早鸟票售票截止时间至8月31日，现场购票不享受折扣特惠。

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9月9日至11日，2026 IICIE 国际集成电路创新博览会登陆深圳国际会展中心（宝安），诚邀行业同仁莅临现场，共探产业新路径，共筑特色芯生态。

【IC创新博览会】

IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达34万平方米，参展企业超5000家。

2026 IICIE 国际集成电路创新博览会将于9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安）隆重举办。本届博览会由CIOE中国光博会主办，爱集微（上海）科技有限公司、深圳市贺戎中芯展览有限公司承办，以“跨界融合・全链协同 共筑特色芯生态”为主题，打造覆盖集成电路全产业链的高端展示与交流合作平台，汇聚产业各方力量，探寻半导体产业创新协同发展之路。

9日，大会的“旗舰活动”开幕式暨集成电路创新高峰论坛将隆重举行。届时，宁波江丰电子材料股份有限公司副总裁陈浩将出席高峰论坛，并围绕超高纯溅射靶材等半导体核心材料等领域的技术突破、产业协同与国产化发表主题演讲。

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宁波江丰电子材料股份有限公司副总裁陈浩长期深耕半导体核心材料领域，是国内半导体材料领域的重要推动者。宁波江丰电子材料股份有限公司主要专注于超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件的研发、生产和销售。其中，超高纯金属溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等，主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板制造的物理气相沉积（PVD）工艺以制备电子薄膜材料。

半导体精密零部件涵盖金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，主要用于半导体芯片及平板显示器生产线的机台，覆盖 PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域，其生产过程对材料精密制造技术、表面处理特种工艺等要求极高，产品主要出售给晶圆制造商作为设备使用耗材，或出售给设备制造商用于设备生产。作为国内半导体核心材料领域的领军企业，江丰电子持续打破海外垄断，为产业链自主可控提供了关键材料支撑。

本届论坛将由广东省集成电路行业协会会长陈卫担任主持嘉宾，通富微电石磊、华大九天刘伟平、高通孟樸、武汉新芯孙鹏、沐曦集成陈维良、中科飞测陈鲁、盛美半导体贾照伟、紫光国芯陈杰、东方算芯郭炜、上海硅产业集团李炜、中船派瑞丁成、汇顶科技皮波、复旦微电子俞剑、江丰电子陈浩等行业领军人物及企业高管将发表主旨演讲，贯通设计、制造、封测、设备、材料、安全应用全链条，多维度剖析产业机遇与现实挑战。

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值得一提的是，本届博览会策划的系列特色论坛活动——全球半导体分析师大会将于9月9日、10日举行，以“2026-2030导航半导体新纪元—重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，集结全球顶尖分析师与行业专家，立足2025-2030年全球半导体市场演变，为业界同仁、投资机构及企业高层提供兼具前瞻性与实操性的战略指引。

目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！原价首日票400元/人、次日票650元/人、双日套票950元/人；早鸟特惠首日票300元/人、次日票500元/人、双日套票仅需700元/人，立省250元。早鸟票售票截止时间至8月31日，现场购票不享受折扣特惠。

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9月9日至11日，2026 IICIE 国际集成电路创新博览会登陆深圳国际会展中心（宝安），诚邀行业同仁莅临现场，共探产业新路径，共筑特色芯生态。

【IC创新博览会】

IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达34万平方米，参展企业超5000家。