北京
8月25日，国泰海通旗下国泰君安国际控股有限公司（简称“国泰君安国际”，股份代码：1788.HK）作为独家保荐人、保荐人兼整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人，助力A股半导体龙头北京君正集成电路股份有限公司（简称“君正股份”，股票代码：300223.SZ，3223.HK）在香港交易所主板上市。君正股份由此实现“A+H”双平台布局，成功打造国际资本平台。
本次发行最终定价为每股100.00港元，总发售股数达3,128.73万股，基础发行规模31.29亿港元，超额配售权完全行使后预计总集资额将达35.98亿港元。国际配售和香港公开发售录得踊跃认购，国际配售认购倍数达8.43倍，香港公开发售认购倍数达927.37倍。该项目的成功上市进一步丰富了香港资本市场高质量半导体资产版图，为全球投资者提供布局中国综合型芯片平台的稀缺标的，同时彰显了国泰海通在跨境资本运作中高效整合资源、服务大型科技企业的领先综合实力。
项目执行周期内，国泰君安国际依托覆盖海内外的全链条投行服务体系，统筹香港上市申报、境内外监管沟通、全球路演、投资者引入全流程，高效完成从递交H股招股书至港交所挂牌的完整上市工作。项目团队深度挖掘君正股份“存储+计算+模拟”综合芯片平台的特性价值，围绕企业多元产品矩阵及全球化发展路径的定位打磨投资故事，面向全球机构投资者开展多场分层推介，成功引入Emerald Prime、广发基金、新加坡华勤、工银理财、Arrow Target、汇添富（香港）、奇点资产、清华大学教育基金会、上海高毅、Perseverance Asset Management、君宜（香港）资本共计11家基石投资者，认购金额合计约1.92亿美元，认购股份占全球发售总量48.05%（假设超额配售权未获行使），覆盖中外资长线基金、头部公募基金、全球知名对冲基金及知名产业资本等多元投资者类型，体现了国泰君安国际覆盖全球各类型顶尖投资者的优势，也凸显了全球头部资本对君正股份所处的半导体赛道长期增长空间的强大信心。
国泰海通长期服务君正股份，深刻洞察企业业务与行业发展，为企业提供全方位的投行服务。本次港股IPO项目的成功，不仅体现了国泰海通在港股IPO的专业能力和综合实力，更进一步凸显了集团的一体化、全链条服务优势，通过长期陪伴客户，传递了国泰海通携手各方“Go Together Honor Together”的文化理念。
北京君正集成电路股份有限公司是“存储+计算+模拟”芯片供应商，公司的产品广泛应用于汽车电子、工业医疗应用，以及AIoT及智能安防设备。君正股份聚焦芯片的研发与设计，通过内生增长与战略收购，成为一家拥有全面产品组合的公司。企业在全球利基型DRAM与全球NOR Flash供应商中排名第七，在全球SRAM与全球IP-Cam SoC供应商中排名第二。
君正股份在全球范围的关键市场占据领先地位，产品销往亚洲、美洲及欧洲约50个国家和地区的下游客户。企业拥有一支国际化的芯片设计团队，成员分布在中国、美国、以色列、韩国、日本等国家，涵盖存储芯片设计、计算芯片设计、模拟芯片设计等多个领域，持续赋能汽车电子、端侧计算等科技前沿领域的发展与创新。
(国泰海通 动态宝)
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