北京
道生天合（601026）披露2026年半年度报告。报告期内，公司上半年研发投入达4598.52万元，同比增长4.50%，占营业收入比例2.56%。
制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经
财报显示，公司上半年研发费用为4598.52万元，较上年同期增加198.05万元。近年来，公司持续将技术创新作为发展的底层驱动力，已形成成熟的核心技术体系，有效推动现有产品迭代升级，为产品持续深入风电、新能源汽车及电子器件制造厂商的供应链提供支撑。面对AI服务器、高速通信等下游对高频高速材料不断升级的需求，公司报告期内正式启动高频高速覆铜板用树脂产品的技术储备调研与路线评估工作，围绕聚苯醚改性树脂、碳氢树脂等新型技术路线开展多维度论证与单体分子结构设计优化，并协同高校科研院所、AI for Science公司及上下游核心产业链进行技术研讨，逐步构建核心材料性能数据库与技术参数模型。同时，公司以自有资金1000.00万元对上海道宜半导体材料有限公司进行增资，持股比例增加至9.5011%，以顺应半导体后道封装关键材料（EMC）国产化替代趋势。从三年中期数据来看，2024年上半年研发费用为4368.05万元，占收比3.59%；2025年上半年研发费用为4400.47万元，占收比2.47%，同比增长0.74%；2026年上半年研发费用为4598.52万元，占收比2.56%，同比增长4.50%。
半年报信息显示，该公司是一家以风电叶片用材料为核心主营业务的新材料企业，产品深度应用于风电、新能源汽车及电子器件制造等领域，同时正积极向电子树脂、半导体封装材料等高端电子材料领域进行前瞻性战略布局。
2026年上半年，公司实现营业总收入18.00亿元，同比增长0.84%；归母净利润0.89亿元，同比增长3.55%；扣非净利润8530.87万元，同比增长14.01%；经营活动产生的现金流量净额为-3.02亿元，同比下滑22.57%；拟向全体股东每10股派现1.0元（含税）。
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本文源自：市场资讯
作者：智研
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