新股消息   移芯通信再度递表港交所 收入在全球蜂窝通信芯片市场排名第三

智通财经获悉，据港交所8月24日披露，上海移芯通信科技股份有限公司(简称：移芯通信)向港交所主板递交上市申请，中信建投国际为独家保荐人。该公司曾于2025年11月30日向港交所递交上市申请。

公司简介

招股书显示，移芯通信是一家蜂窝通信芯片提供商，拥有高度优化的引擎，使设备能够通过蜂窝LTE/5G网络进行通信，根据弗若斯特沙利文的报告，公司在全球蜂窝通信芯片市场的收入排名第三(市场份额：3.9%)。公司专注于蜂窝通信芯片的研究、开发和商业化，同时将晶圆制造、组装╱封装和测试外包给第三方晶圆代工厂和外包半导体封装与测试(“外包半导体封装与测试”)合作伙伴。

根据技术特点及应用场景，蜂窝通信芯片可分为低速、中速、高速及超高速。公司的产品是数据传输相关行业不可或缺的一部分，公司持续扩大在大规模连接、工业控制、宽带连接、消费电子及卫星通信中的足迹。

公司的产品系列根据其支持的蜂窝物联网标准分为多个类别，为广泛的市场需求提供解决方案。NB-IoT：非常适合低数据速度、长距离及超低功耗应用，如智能计量、环境传感器及智慧城市设备。4G Cat.1bis：为需要语音支持的POS终端、资产追踪、AI设备、可穿戴设备及物联网设备等中速应用提供均衡的性能。5G降低能力(“5G Redcap”)╱ LTE Cat.4与5G增强型移动宽带(“5G eMBB”)：为需要速度及低延迟的联网车辆、CPE设备及实时多媒体等工业物联网应用量身定制。

按产品及服务划分的收入明细如下：

自2019年推出首款NB-IoT产品以来，公司不断扩展及完善公司的产品矩阵，以满足物联网市场不断变化的需求。公司的产品系列现包括用于NB-IoT的EC616、EC616S及EC626，用于Cat.1bis的EC618、EC716、EC718及EC718M，以及用于LTE Cat.4的EC800L，可满足低速、中速及中高速传输需求。这些产品以其高集成度、低功耗及成本效益，巩固了公司的行业领导地位。

展望未来，公司正在为下一阶段的创新做准备，即将推出的5G RedCap产品将在控制成本的基础上性能大幅提升。此外，公司开发的5G eMBB产品将把公司的领先地位扩展到高速传输应用领域，并巩固公司在5G通信中的地位。除芯片销售外，公司还通过许可、服务以及向全球半导体领导者客户Q提供设计服务产生收入。该等服务补充了公司的核心业务，进一步丰富了公司的参与模式，并通过在各领域更广泛地採用公司的技术，为客户创造附加值。

中国作为全球最大且结构不断扩大的蜂窝物联网连接市场，为蜂窝通信芯片供应商提供了持续增长的基础。2022年，中国三大电信运营商的蜂窝物联网终端用户数达到18.4亿，首次超过手机用户，标志着向“以物为中心”的网络的结构性转变。蜂窝物联网连接在2024年进一步增加至26.6亿，反映了持续的市场渗透和生态系统扩张。与此同时，得益于全球各类连接场景中应用的不断增长，全球蜂窝通信芯片市场持续扩大。根据弗若斯特沙利文的资料，于2025年，全球蜂窝通信芯片市场的出货量达到约7.03亿颗，市场规模(按收入计)为人民币163亿元。

财务资料

收入

于2023年度、2024年度、2025年度、2025年以及2026年截至6月30日止六个月，公司收入分别约为5.33亿元、5.52亿元、6.89亿元、3.37亿元、4.16亿元人民币。

净利润

于2023年度、2024年度、2025年度、2025年以及2026年截至6月30日止六个月，净利润分别为约-1.59亿元、1239.5万元、-1595.6万元、1685.3万元、-3902.5万元人民币。

毛利率

于2023年度、2024年度、2025年度、2026年截至6月30日止六个月，毛利率分别为8.9%、22.3%、18.3%、7.8%。

行业概览

全球蜂窝通信芯片市场保持高速增长，其出货量由2021年的约4.06亿颗增长至2025年的约7.03亿颗，年复合增长率达14.7%。随着下游应用场景及市场需求的不断扩大，预计市场规模将进一步加速增长，由2026年的8.42亿颗增长到2030年的12.80亿颗，年复合增长率为12.7%。

NB-IoT芯片保持强劲增长势头，出货量由2021年的5180万颗增长至2025年的9710万颗，年复合增长率为17.0%，主要受智能计量、地下传感器及农村部署需求推动。预计至2030年，出货量将达约1.15亿颗，自2026年起的年复合增长率为3.5%。Cat.1bi芯片在蜂窝通信芯片市场中占据最大份额，得益于完善的LTE基础设施支撑，并广泛应用于大规模工业及消费类应用场景。其出货量由2021年的1.39亿颗增长至2025年的4.01亿颗，年复合增长率达30.3%，预计到2030年将达6.91亿颗，年复合增长率为11.5%。

Cat.4芯片保持稳定增长，出货量由2021年的9340万颗增长至2025年的1.02亿颗，年复合增长率为2.2%，主要受消费类热点设备、家庭网关及车载联网需求推动。受技术替代影响，预计到2030年出货量将增长至约1.09亿颗，2026年至2030年的年复合增长率为1.3%，增长势头平稳。5G RedCap作为高增长领域，在广泛的工业应用支撑下快速发展，尤其在电力行业实现大规模商用部署。于2025年，5G RedCap芯片的出货量为700万颗，预计到2030年将增长至1.28亿颗，自2026年至2030年的年复合增长率为78.7%。增长动力主要来自智能制造、车联网及多元化智能终端的不断进步。

5G eMBB芯片增长强劲，主要受CPE、车载系统及PC ╱平板电脑等需求驱动。其出货量由2021年的610万颗增长至2025年的5630万颗，年复合增长率为74.3%。预计到2030年，出货量将达到1.41亿颗，自2026年起的年复合增长率为20.1%，归因于行业从传统PC向AI PC的重大转型。5G eRedCap作为5G RedCap技术的进一步演进，旨在进一步降低终端複杂度及成本，主要面向对成本及功耗更敏感的中低速物联网市场，并且于预测期内有望实现规模化增长。于2030年，5G eRedCap芯片的出货量预计将增长至4480万颗。

随着通用连接需求增长、5G标准集成以及交通、工业物联网及公共安全等领域的应用拓展，卫星物联网市场预计将有所扩大。大规模卫星星座建设、生态合作伙伴扩展及技术成本下降，将进一步推动卫星物联网成为未来通信网络的核心要素。其芯片出货量预计将由2026年的760万颗增长至2030年的4860万颗，年复合增长率为103.1%。

于2025年，全球蜂窝通信芯片出货总量达约7.03亿颗。公司蜂窝通信芯片的全球出货量达约1.44亿颗，占全球蜂窝通信芯片出货量的20.4%，位居全球第二。于2025年，全球蜂窝通信芯片行业市场规模(按收入计)达人民币162.51亿元。公司于2025年的蜂窝通信芯片收入为人民币约6.30亿元，占全球蜂窝通信芯片市场(按收入计)的3.9%。

于2025年，全球NB-IoT芯片出货总量达9710万颗，约占全球蜂窝通信芯片市场的14%。公司NB-IoT芯片的全球出货量达3900万颗，占全球NB-IoT芯片出货量的40.2%，位居全球第二。其他主要NB-IoT芯片公司包括公司D、公司E、公司C及公司A。于2025年，全球NB-IoT芯片行业市场规模达人民币4.42亿元，占全球蜂窝通信芯片市场约3%。公司于2025年的NB-IoT芯片收入为人民币1.61亿元，占全球NB-IoT芯片市场(按收入计)的36.5%。

董事会资料

董事会目前由七名董事组成，包括四名执行董事及三名独立非执行董事。

股权架构

公司的最大股东集团包括刘先生、砹亘成智及砹亘集荟(公司的僱员持股平台)，各自由刘先生作为彼等普通合伙人管理。于最后实际可行日期，公司的最大股东集团共同有权行使公司已发行股份总数约32.79%的表决权。

中介团队

独家保荐人：中信建投(国际)融资有限公司

公司法律顾问：关于香港法律：君合律师事务所；关于中国法律：君合律师事务所

独家保荐人的法律顾问：关于香港法律：天元律师事务所(有限法律责任合伙)；关于中国法律：方达律师事务所

核数师及申报会计师：安永会计师事务所

行业顾问：弗若斯特沙利文(北京)咨询有限公司上海分公司

合规顾问：浤博资本有限公司

本文源自：智通财经网