广东
深圳商报·读创客户端记者 陈燕青
8月24日晚间，泰凌微（688591.SH）披露2026年半年度报告。报告期内，实现营业收入5.41亿元，同比增长7.37%；归属于上市公司股东的净利润9,873.88万元，与去年上半年的爆发期水平基本持平；扣除股份支付影响后的净利润1.20亿元；研发费用1.62亿元，研发投入占营业收入比例提升至29.93%。在研发投入持续加大的背景下，泰凌微端侧AI芯片与RISC-V架构产品进入规模化出货阶段，业务结构向高附加值方向演进。
端侧AI芯片放量出货，从“连接芯片”向“智能节点平台”升级
泰凌微的战略定位正在发生关键转变。半年报中显示，目前物联网设备正从传统“连接节点”向“具备感知、计算与交互能力的智能节点”演进，泰凌微据此推进从“低功耗无线物联网芯片供应商”向“端侧AI智能节点核心芯片平台”的升级。
这一转变已在产品端得以兑现。报告期内，泰凌微端侧AI芯片应用不断拓宽，广泛应用于智能耳机、会议麦克风、低延时麦克风等音频场景，其中TL721X系列端侧AI芯片实现规模化量产，其EdgeAI智能降噪方案成为行业标杆。TL-EdgeAI开发平台支持LiteRT、TVM等多种AI模型，可转换TensorFlow、PyTorch等主流框架训练的模型，大幅降低开发者应用门槛。2026年上半年，泰凌微端侧AI芯片出货规模持续增长，智能家居、工业、健康、室内定位等领域的项目正逐步落地。
在无线音频与高端电竞领域，泰凌微于CES 2026发布的突破性新品TL322X SoC搭载双核处理器、集成Telink HDT技术，支持6Mbps无线速率，助力游戏外设迈入真8K无线时代，目前已进入多家国际头部客户导入阶段。同时泰凌微表示，未来有望借此成为全球无线游戏解决方案的核心供应商之一。
RISC-V架构全层次布局，技术自主可控性提升
据了解，泰凌微是国内低功耗IoT领域最早采用RISC-V架构的芯片公司之一。报告期内，其依托RISC-V基础完成了从高端到低端的全层次布局，自研RISC-V MCU及自研神经网络处理器（NPU）的产品已完成流片。
在产品矩阵上，泰凌微已形成基于RISC-V架构处理器的丰富芯片组合，覆盖Tx1000至Tx7000等多个系列。其中TL3225系列面向智能网联汽车，搭载双RISC-V异构MCU，内置双CAN-FD与双LIN总线，通过AEC-Q100车规认证，适配数字钥匙、车身域控等车载场景。另外，泰凌微已拥有全球首款通过平台型安全架构（PSA）认证的RISC-V架构芯片，这标志着其在信息安全保护能力方面达到国际领先水平。
标准话语权方面，泰凌微2026年升级成为CSA联盟董事会成员，是国内唯一同时担任蓝牙技术联盟（SIG）与CSA两大低功耗物联网标准组织董事会成员的公司。其深度参与蓝牙超低延时（ULL）领域核心新标准制定，在HID over ISO领域贡献超50%的IOP测试结果，多项技术意见被SCI标准正式采纳。
此外，供应链方面，泰凌微也已完成自研NPU整合进多个升级产品，计划2026年内逐步推向客户。汽车电子领域，数字钥匙、胎压监测等项目推进顺利，实现多家厂商定点；医疗领域，与国内领先厂商合作，应用于连续血糖监测等低功耗场景，产品已经进入规模量产。
随着端侧AI应用场景从音频向智能家居、工业、汽车等领域持续渗透，泰凌微“连接+计算+软件平台”的一体化能力体系正逐步兑现为订单与收入。在RISC-V开源架构与AIoT融合的产业趋势下，公司从“卖芯片”到“卖智能节点平台”的升级路径，或将成为其穿越周期、打开估值空间的关键变量。
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