小米三芯齐发！9月进手机平板，明年上汽车机器人

本文来源：开机实验室 作者：郭美婷

今天，小米一口气把三颗芯片摆上了台面。

时隔15个月亮相，玄戒O3、O100、D100这三颗芯片分别指向三个方向——消费终端、全域端侧 AI和车载智驾。

小米说：“玄戒不只是小米的芯片战略，更是小米AI战略的物理基础。”

那么小米会如何围绕这三颗芯片扩展自己的AI边界，后续终端产品有可能发生什么变化？今天开机实验室带你一起来拆解一下。

（图源：雷军微信公众号）

三颗芯片，分工明确

简单来说，这三颗芯片分工明确：O3是手机和平板的大脑，O100是端侧AI的外挂加速器，D100是车的大脑。

玄戒O3的定位很明确——给高端的小米设备当心脏。

目前，玄戒O3已开启规模量产，首搭机型是小米 18 Fold 和小米平板9 Pro Max，二者将于9月发布。

这颗芯片在小米实验室低温环境、安兔兔V11跑分522万，是首个突破500万分的旗舰SoC。

跑分的背后，是底层的升级。玄戒O3采用3nm工艺、240亿晶体管、面积133mm²，CPU采用十核全大核设计，多核跑分突破15000分，性能提升60%。

换句话说，过去那种“大核干活、小核省电”的调度逻辑被重新洗牌，十颗核心都是主力。

GPU搭载G2-Ultra NX，性能提升85%，同性能下功耗降低64%。所谓“功耗降低64%”，就意味着高性能不一定要以烫手为代价；

玄戒O3是全球首个支持LPDDR6的移动处理器，带宽113.8GB/s，比上一代O1提升48%，对于端侧大模型和影像处理来说，内存带宽就是高速公路的车道数。

此外，玄戒O3的NPU全面重构，拥有200TOPS张量算力、3.13TFLOPS向量算力，端侧AI性能提升45%。而且不只是 NPU 强，O3 把 CPU、GPU、ISP、DPU、ADSP 全部塞进了AI加速单元。

你可以把O3理解为一台“全员AI化”的手机发动机，它的目的是为了把小米的MiMo端侧大模型真正用起来。

（图源：雷军微信公众号）

玄戒O100的亮点是带宽。其采用行业首款6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装；采用Hybrid Bonding混合键合工艺，键合间距1.4微米；拥有1.22TB/s 超高带宽，16倍于传统旗舰手机；端侧推理速度最高可达330TPS。

通俗解释，在传统芯片里，计算单元和内存之间隔着一堵“内存墙”，数据来回搬运又慢又费电。O100用晶圆级垂直堆叠的方式，把计算和内存像“盖高楼”一样叠在一起，再在内部建起百万条高速垂直通道。相当于把原来需要绕远路送货的物流系统，改成了楼内电梯直达。

小米官方把这种设计称为“先进的 AI 近存架构”，目标是“突破现代计算系统的‘内存墙’瓶颈”。结果是，端侧大模型推理不再被内存带宽卡脖子。O100未来可能出现在手机、汽车、机器人上，哪里有端侧 AI，哪里就可以加上这种外挂。

（图源：雷军微信公众号）

D100的定位是“国内首款3nm智驾高算力AI芯片”。

采用3nm先进工艺，20核高性能CPU+16核高算力NPU，最高支持160GB统一内存，可本地部署200B参数量超大模型。D100的目标是让它在车端本地运行。这意味着智驾系统可以处理更复杂、更接近人类驾驶行为的决策，而且数据不必上传云端，隐私和延迟都更有保障。

目前，D100已经研发完成，明年正式商用。

（图源：雷军微信公众号）

在底层打通AI能力

一次性发布三颗芯片，小米到底想干什么？

它的野心或许不仅仅停留在“造芯片”这么简单，而是希望通过自己造芯片重新定义自己的终端体验。

去年5月，小米发布了自主研发设计的第一代旗舰芯片——玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，搭载在小米15S Pro以及两款Pad7旗舰平板上。此外，小米还发布了玄戒T1，标志其已建立Modem的全栈自研能力。彼时，小米创办人、董事长兼CEO雷军称，玄戒累计研发投入已经超过135亿元，研发团队超过2500人。

8月24日，据雷军最新发文，小米的芯片研发累计投入的研发经费超过了210亿，芯片团队也有将近3000人的专家队伍。

“玄戒不只是小米的芯片战略，更是小米AI战略的物理基础。”雷军说。

事实上，小米一直讲“人车家全生态”，但过去更多是连接层面的打通——设备之间能互传文件、能互相控制。而玄戒三芯的布局，意味着AI能力可能也会在底层打通。

未来可能出现的情况是：手机上的AI助手和车上的 AI 助手，用的是同一套底层能力；在手机上处理到一半的任务，到车上或平板上可以无缝继续；智能家居对语音和意图的理解，和手机、汽车保持一致。

不过，超210亿研发投入、近3000人团队，对小米来说仍是一笔需要持续验证的长期投资。

玄戒O100和D100要到明年才正式商用，实际表现如何还需要时间检验。但一个确定的趋势是：国内消费电子的竞争，正在从表层的参数堆叠和营销话术，下沉到芯片、架构、生态协同的深水区。

对消费者来说，这意味着未来的手机、汽车、智能家居，可能会真正变成“一个东西”，而不是一堆能互相连接的设备。

而这，或许才是终端厂商们“造芯片”这件事真正的意义所在。