半导体大事追踪：半导体硅晶圆迎三年多来首次大涨价；李在明本周或会见李在镕

近期半导体领域动态密集：北京亦庄发布全国首个AI4Chip专项政策，上海明确全链条推动集成电路关键核心技术攻关，韩国总统李在明本周或与三星电子会长李在镕会晤，商讨半导体与AI超级项目。产业层面，半导体硅晶圆迎三年多来首次大涨价，美光研究员警示“内存墙”依然存在，三星电子下半年DRAM增产速度可能低于预期。公司层面，小米发布旗舰SoC玄戒O3，华润微、士兰微、佰维存储等多家芯片公司披露半年报，业绩表现分化明显。

1、北京亦庄发布全国首个AI4Chip专项政策

近日，北京经济技术开发区（简称“北京经开区”，又称“北京亦庄”）正式发布《“AI4Chip”人工智能赋能集成电路产业跨越式发展行动计划（2026—2028年）》（简称“AI4Chip 20条”）。作为全国首个AI4Chip专项政策，“AI4Chip 20条”聚焦AI原生全链赋能、“AI+智能设计”焕芯、“AI+制造封测”筑芯、“AI+设备材料”强芯、“AI+产业生态”育芯五大行动精准发力。

2、上海：全链条推动集成电路关键核心技术攻关

上海印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》。规划提出，坚持全链突围、集群进阶，全链条推动集成电路关键核心技术攻关，聚焦张江、临港、嘉定核心区域建设“一体两翼”世界级产业集群。强化高端设计牵引，推动电子设计自动化（EDA）、知识产权核（IP）高端化发展，大力培育行业龙头企业，加快行业并购整合、产业链融合，推进高性能算力芯片、通用处理器芯片、存储芯片、互联芯片和智能传感器达到国际先进水平。提高制造水平和封装能力，加快重大产线项目建设，推动工艺加速迭代和产能跃升，建强特色工艺，加快先进封装技术产业化。提升装备材料零部件能级，加快体系化、平台化发展，提升技术水平。

3、李在明本周或会见李在镕，商讨韩国三大半导体与AI项目

韩国消息人士周一表示，韩国总统李在明本周可能会与三星电子会长李在镕举行会晤，双方可能讨论以半导体和人工智能为核心的韩国三大超级项目。就在数日前，李在明刚刚会见SK集团会长崔泰源。消息人士称，李在明本周还可能与现代汽车集团执行董事长郑义宣举行会晤。在外界猜测美国正要求韩国按照首尔对美投资承诺，加大对美国半导体产业投资之际，上述会谈引发关注。不过，韩国产业通商资源部长官金正宽此前表示，韩国尚未与华盛顿就相关问题举行会谈。

4、消息称半导体硅晶圆迎三年多来首次大涨价：覆盖全尺寸规格，升幅 10% 上下

报道称，半导体硅晶圆市场正出现三年多以来的首次大幅涨价。此次价格变动不仅影响 12英寸 (300mm) 规格，8英寸 (200mm) 和 6英寸 (150mm) 也受到波及。报道指出，部分半年谈判一次周期 12英寸抛光硅晶圆合同已开始适用上涨约双位数百分比的新报价；8英寸硅晶圆的 2027年价格谈判也正按照上涨 10% 或以上推进；同样在进行的 6英寸硅晶圆价格磋商预计涨幅在 10% 左右。（新浪财经）

5、美光研究员警告：“内存墙”依然存在 HBM无法跟上计算速度的提升

美光HBM设计架构研究员Sreeramaneni最新警告，“内存墙”依然存在，且情况还在恶化。他表示，AI加速器计算性能每两年增长3倍，同期HBM发展速度还不足每两年2倍，这可能将加剧内存的短缺。他强调，打破计算和存储之间界限的新设计将是突破这一瓶颈的途径之一。

6、消息称三星电子下半年DRAM增产速度可能低于预期

据报道，尽管AI驱动的内存需求加剧了DRAM的供应短缺，但预计三星电子今年下半年的增产速度将低于市场预期。这主要是因为三星电子优先考虑从10nm第五代（1b）工艺向10nm第六代（1c）工艺的过渡，更加注重提高良率而非扩大产量。

7、小米手机：玄戒O3正式发布

据小米手机微博，玄戒O3正式发布，这是小米为最高端产品打造的「AI旗舰SoC」，安兔兔跑分高达522万分，是首个突破500万分的旗舰SoC。CPU采用十核全大核设计，多核跑分首次突破15000分，性能提升60%。GPU首发G2-UltraNX图形处理器，前所未有的跨代式升级，性能大幅提升85%，功耗降低64%。玄戒O3还是全球首个支持LPDDR6的移动处理器，带宽高达113.8GB/s，相比玄戒O1提升48%。NPU架构全面重构，专为XiaomiMiMo端侧大模型而生，拥有夸张的200TOPS张量算力、3.13TFLOPS向量算力，端侧AI性能大幅提升45%。不仅拥有强大的NPU，玄戒O3更将全模块AllinAI。CPU增加双SME2加速单元、GPU新增8颗NX神经网络加速器、ISP内置AINR单元、DPU内置硬件AI超分辨率单元、ADSP内置AI引擎，不论端侧AI性能、硬件级超分插帧、还是夜景视频降噪，玄戒O3都将全面进化。针对功耗和流畅性，玄戒O3进行大量优化，采用玄戒统一融合总线架构、顶层金属走线等技术，实现行业领先的82ns静态时延表现。

8、中微公司：将发布刻蚀、薄膜、MOCVD等多款高端设备

据中微公司24日消息，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，本届大会以 “专业化、产业化、国际化” 为宗旨，聚焦设备、材料、核心部件全链生态，汇聚前沿技术与产业智慧。中微公司此次将携多款核心产品及创新解决方案亮相展会。同期，中微公司将举办新品发布会，发布刻蚀、薄膜、MOCVD等多款高端设备，展示在集成电路微观加工高端设备领域的最新成果与解决方案。

9、华润微：2026年半年度净利润同比增长113.23%

华润微(688396.SH)发布2026年半年度报告，实现营业收入61.28亿元，同比增长17.44%；归属于上市公司股东的净利润7.22亿元，同比增长113.23%。业绩增长主要系半导体市场景气上行，公司订单充足，整体产能利用率接近满载，公司对产品价格进行了相应调整，经营成效显著。公司拟每10股派发现金红利0.56元(含税)。小财注：公司Q2净利润3.92亿，Q1净利润3.3亿，据此计算，Q2净利润环比增长18%。

10、士兰微：2026年半年度净利润5.16亿元 同比增长94.84%

士兰微(600460.SH)发布2026年半年度报告，实现营业收入72.62亿元，同比增长14.62%；归属于上市公司股东的净利润5.16亿元，同比增长94.84%。小财注：公司Q2净利润3.07亿，Q1净利润2.09亿，据此计算，Q2净利润环比增长47%。

11、豪威集团：2026年上半年净利润12.2亿元，同比下降39.85%

豪威集团公告，2026年上半年营业收入140.25亿元，同比增长0.49%；归属于上市公司股东的净利润12.2亿元，2025年上半年为20.28亿元，同比下降39.85%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润12.42亿元，同比下降36.33%。

12、佰维存储：上半年净利润71.66亿元 同比扭亏为盈

佰维存储(688525.SH)发布2026年半年度报告，实现营业收入155.75亿元，同比增长298.1%；归属于上市公司股东的净利润71.66亿元，上年同期亏损2.26亿元，同比扭亏为盈。小财注：公司Q2净利润42.67亿，Q1净利润28.99亿，据此计算，Q2净利润环比增长47%。

13、晶合集成：2026年上半年净利润2.45亿元，同比下降26.12%

晶合集成公告，2026年上半年营业收入59.57亿元，同比增长14.59%；归属于上市公司股东的净利润2.45亿元，同比下降26.12%，2025年上半年为3.32亿元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.31亿元，同比下降35.91%。

14、斯达半导：2026年上半年净利润6500.05万元，同比下降76.40%

斯达半导公告，2026年上半年营业收入19.28亿元，同比下降0.41%；归属于上市公司股东的净利润6500.05万元，2025年同期为2.75亿元，同比下降76.40%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4615.45万元，同比下降82.29%。

15、燕东微：上半年净亏损4.35亿元，同比由盈转亏

燕东微公告，2026年上半年营业收入9.79亿元，同比增长48.50%；净亏损4.35亿元，2025年上半年净利润1.28亿元，同比由盈转亏；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润亏损5.39亿元，2025年上半年亏损3.9亿元。

本文由AI基于数据整理生成，仅供参考，不构成投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：电报君