标普 500 2Q26 业绩：盈利高增

来源：市场资讯

（来源：张忆东、周林泓 张忆东策略世界）

一、标普500盈利高增且广度改善，AI硬件仍是主要贡献

剔除非金融企业一次性投资收益后，2Q26标普500盈利仍保持较快增长。AI硬件仍贡献最强盈利弹性，半导体、科技硬件与存储的净利润和经营利润增速明显领先指数整体，反映AI资本开支仍在持续兑现为上游产业链盈利。

盈利增长的广度正在明显改善。Mag7经营利润仍保持较高增长，经调整净利润连续多个季度维持稳定增速，但Mag7之外公司的盈利增长已经明显追赶，二者增速差距显著收窄。这意味着标普500盈利增长正在由此前较为依赖大型科技公司的结构，逐渐向更多行业和公司扩散，指数盈利的支撑面进一步拓宽。

二、云收入高增并持续超预期，AI资本开支进一步向产业链利润扩散

AI云及算力需求仍处于高景气阶段。Hyperscaler云业务收入继续高增，已披露云厂商业绩普遍超预期，且后续季度一致预期仍在持续上修，显示市场对2027年云业务增长斜率的判断仍在抬升。与此同时，主要云厂商单季收入增量同步处于较高水平，说明本轮增长更多反映AI带来的行业总需求扩张。

NeoCloud则从更高弹性的增量市场进一步验证算力需求。CoreWeave、Nebius等公司收入快速增长，长期订单和合同覆盖度仍处于较高水平，季后新增订单也显示签约动能延续。虽然NeoCloud整体收入规模仍远低于传统Hyperscaler，但其更高的收入增速、订单规模和合同覆盖度进一步验证AI算力需求仍保持高增长。

但需求强劲并不意味着云厂商自身利润同步加速。Hyperscaler经营利润增速相对稳定，而资本开支增长明显更快，更高的折旧、基础设施投入和现金支出正在降低收入向利润及自由现金流的转化效率。相较之下，半导体、存储、服务器和网络等产业链企业盈利增长更快，显示云厂商持续增加的AI资本开支正在更多转化为上游供应链的收入和利润。NeoCloud高Capex、自由现金流缺口持续扩大的特征，说明当前算力扩张仍需要持续融资支持。

三、盈利上修由核心AI向外扩散，AI硬件进入分化阶段

标普500盈利预期整体仍在上修，但8月以来边际动能已经明显放缓，此前快速上修后的新增超预期空间正在收窄。行业层面的上修重心开始从核心AI资产向更广泛行业扩散，医疗保健、地产和工业等板块盈利预期改善更加明显。其中，医疗保健盈利修正居一级行业首位，制药、生物科技与生命科学改善最为突出。

相比之下，信息技术和半导体仍保持高盈利增长，但边际上修已明显降温。NVDA、MU和AVGO等核心公司的盈利预期趋于稳定，而半导体行业新增上修更多来自第二梯队公司。

高增长与低上修同时出现，说明核心硬件基本面尚未转弱，但市场此前对其增长斜率的预期已经较为充分，前期资金所交易的高增长逻辑正在失去进一步上修的空间。

风险提示：全球流动性收紧；海外利率波动超预期；AI资本开支与订单兑现不及预期。

一、标普500盈利高增且广度改善，AI硬件仍是主要贡献

剔除非金融企业一次性投资收益后，2Q26标普500 盈利同比仍增长39.5%，除医疗保健外多数一级行业均实现正增长，其中信息技术同比增长74.7%、金融增长42.3%、通信服务增长24.6%、可选消费增长20.3%。剔除一次性投资收益后，2026E EPS预测为335.8美元，核心盈利趋势仍持续向上。其中，医疗保健经调整净利润同比-16.0%主要受Gilead、Merck和Eli Lilly大额acquired IPR&D费用扰动。

细分行业中，AI硬件仍贡献最强的盈利弹性。2Q26半导体经调整净利润同比增长135.8%、经营利润增长194%，科技硬件与存储经调整净利润增长60.7%、经营利润增长67%，明显领先于指数整体；软件和互动媒体的盈利增速相对温和。因此，当前标普500呈现整体盈利高增，AI硬件弹性仍最高但盈利广度改善。

医疗保健2Q26经营利润同比虽下降2.5%，但主要受到Gilead、Merck和Eli Lilly集中确认大额收购在研项目费用的扰动，三家公司相关费用合计约197亿美元；剔除相关影响后，板块经营利润同比增长29.6%，经调整净利润同比增长16.2%。

本轮盈利增长的广度正在明显改善。2Q26七巨头经营利润合计2,246亿美元，同比增长38.0%，较1Q26的43.3%有所回落，但仍显著高于2025年17%-26%的增速区间；七巨头Adjusted净利润连续六个季度稳定增长23.3%-27.2%，2Q26为26.8%，核心盈利仍然稳健。与此同时，剔除Mag7后的其余493家公司盈利增速已升至39.3%，与Mag7的38.0%基本接近，说明标普500盈利增长已经不再主要依赖少数科技巨头，而是向更广泛的公司和行业扩散。

二、云收入高增并持续超预期，AI资本开支向产业链利润扩散

云需求仍然强劲，而且强度不仅体现在当季业绩，也延续到远期预期。2Q26北美四大云厂商云业务收入合计1,162亿美元，同比增长43.3%，其中Google Cloud增速超过80%；Azure、AWS和Google Cloud收入均超预期，且2026Q3至2027Q3远期季度一致预期继续上修，上修幅度还在逐季扩大，显示市场对2027年云业务增长斜率的判断仍在抬升。与此同时，2Q26 Azure、AWS和Google Cloud单季收入环比增量均达到45-47亿美元，并同步处于阶段高位，说明当前增长为AI带动的行业总需求扩张。

NeoCloud则从更高弹性的增量市场进一步验证AI算力需求。四家NeoCloud收入由2024Q1的2.98亿美元增至2026Q1的27.48亿美元，两年扩大至9.2倍，增量主要由CoreWeave贡献，其收入占比持续高于74%。其中CoreWeave与Nebius 2Q26收入合计31.6亿美元，规模仅相当于四大云厂商的2.7%，但同比增长140%，明显高于Hyperscaler的43%，当前更多是对头部云厂商的高弹性补充。更重要的是，需求已经通过长期订单得到锁定：四家NeoCloud硬口径订单合计约1,763亿美元，若计入或有条款、续约权及季后新增，口径上限约2,592亿美元；按合同久期调整后，订单对应收入覆盖倍数仍约1.2-2.6x，其中Nebius约2.6x、APLD约2.3x、CoreWeave约1.4x。CoreWeave季后六周新增订单又超过250亿美元，说明签约动能延续至3Q26。整体来看，无论从Hyperscaler当季收入、远期一致预期，还是NeoCloud订单与合同覆盖度看，AI云及算力需求仍然强劲。

但需求强劲并不意味着Hyperscaler自身利润同步加速。MSFT、GOOGL、AMZN、META四家Hyperscaler经营利润增速过去六个季度基本维持在14%-27%，2Q26由26.6%回落至21.3%；与此同时，三大云厂商资本开支/云收入已升至1.20x。云收入保持高增，但资本开支增长更快，资本开支上升正在通过更高折旧、基础设施投入和现金支出降低利润及现金流的转化效率。

与此同时，这部分资本开支正在转化为产业链上游企业的收入和利润。2Q26半导体和科技硬件经营利润分别同比增长194%和67%，明显高于Hyperscaler自身，反映云厂商持续增加的AI投入正在更多成为芯片、存储、服务器、网络及相关基础设施供应商的盈利。

NeoCloud则进一步放大了这一特征：2Q26单季Capex达到143亿美元，相当于同期EBITDA的11.8x，自2024Q1以来累计Capex达到524亿美元，自由现金流累计为-398亿美元，表明需求高速增长背后仍需要依靠持续融资支持扩张。

三、8月核心硬件盈利上修动能放缓：高增长预期已较充分，AI硬件进入分化阶段

标普500盈利预期仍在上修，但8月以来边际动能已经明显放缓。指数NTM净利润由6月底的34,198亿美元升至8月20日的35,456亿美元，两个月累计上修3.68%，但大部分上修集中在7月，8月1M修正降至1.24%，修正动能为-0.60个百分点。也就是说，盈利预期此前快速上修后，新增超预期空间正在下降。

行业层面，上修重心也开始从核心AI资产向更广泛的板块扩散：医疗保健8月盈利修正4.33%，居一级行业首位，其后为房地产2.67%、信息技术1.81%和工业1.64%。其中，制药、生物科技与生命科学盈利修正达到6.45%、修正动能+4.33个百分点；2Q26医疗保健剔除大额收购在研项目费用影响后经营利润同比增长29.6%，表明医疗保健的改善同时得到经营基本面与盈利预期上修的支持。

相比之下，信息技术仍保持全市场最高的盈利增长，但边际上修明显降温。信息技术NTM盈利增速达到47.0%，但8月盈利修正仅1.81%，修正动能为-0.42个百分点；半导体NTM盈利增速高达89.1%，8月盈利修正却仅1.38%。

半导体与Hyperscaler合计占标普500 NTM净利润的32.2%，但8月仅贡献指数约21%的盈利上修，与其盈利权重明显不匹配。NVDA、MU和AVGO的1M盈利修正分别仅为+0.32%、-0.16%和+0.11%，合计仅贡献半导体8月盈利上修的7%；但三家公司NTM盈利增速仍分别高达70.8%、217.2%和74.0%；同时，Hyperscaler 8月盈利修正也仅为+0.19%。高增长与低上修同时出现，说明核心硬件基本面尚未转弱，但市场此前对其增长斜率的预期已经较为充分，前期资金所交易的高增长逻辑正在失去进一步上修的空间。

硬件内部开始出现明显分化，半导体行业的上修增量更多来自第二梯队。NVDA、MU和AVGO等核心算力与存储龙头的盈利预期趋于稳定，而AMD、应用材料、亚德诺和微芯科技等公司8月仍获得明显上修；四家公司NTM净利润合计不足430亿美元，却贡献了半导体行业8月1.38%盈利上修中的1.22个百分点。与此同时，技术硬件行业8月盈利修正也达到3.89%。这意味着AI硬件正从此前“核心资产普遍上修、普遍重估”的阶段，转向对细分景气、订单兑现和业绩超预期能力的重新筛选。

风险提示：全球流动性收紧；海外利率波动超预期；AI资本开支与订单兑现不及预期。

本报告分析师：

张忆东

SFC HK执业证书编号：BIS749

周林泓

SFC HK执业证书编号：BEO418

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