北京
雷达财经 文 冯秀语 编 李亦辉
8月24日，晶盛机电（300316）发布投资者关系活动记录（电话会议）的公告。公告显示，晶盛机电报告期内实现营业收入345,219.77万元，归属于上市公司股东的净利润23,224.08万元。集成电路与化合物半导体设备及材料收入达13.07亿元，预计2026年全年该业务收入将超40亿元（预测数据）。
公司半导体业务受益于行业持续发展与国产化进程，装备领域在国产替代取得进展：成功开发超快紫外激光开槽设备填补高端技术空白，12英寸双抛机市占率提升，常压硅外延设备等实现销售；化合物半导体装备方面，8-12英寸碳化硅外延、减薄设备推广获订单，氧化炉等验证顺利。
碳化硅衬底实现技术突破与规模化供应，12英寸晶体生长攻克温场不均等难题，向头部厂商批量供货，产能布局全球化，在马来西亚槟城、银川投建项目，加速6英寸及8英寸衬底年产90万片项目投产。
子公司晶鸿精密推进半导体零部件国产化，金刚石材料完成大尺寸晶圆技术攻关，研制出8英寸多晶金刚石晶圆并建成量产线。主要客户涵盖TCL中环、沪硅集团、长电科技等业内头部企业，战略合作稳固。
天眼查资料显示，晶盛机电全称为浙江晶盛机电股份有限公司，成立于2006年12月14日，注册资本130953.3797万人民币，法定代表人曹建伟，注册地址为浙江省绍兴市上虞区曹娥街道五星西路99号。主营业务为半导体装备、半导体衬底材料、耗材及零部件的研发、生产和销售。
目前，公司董事长为曹建伟，董秘为陆晓雯，最新年报显示员工人数为5745人，实际控制人为曹建伟、邱敏秀（持有浙江晶盛机电股份有限公司股份比例：15.41%、6.24%）。
公司参股控股公司42家，包括宁夏晶环新材料科技有限公司、宁夏创盛新材料科技有限公司、宁夏晶创智能装备有限公司等。
在业绩方面，公司2023年、2024年、2025年营业收入分别为179.83亿、175.77亿和113.57亿，同比分别增长69.04%、-2.26%和-35.38%；归属净利润分别为45.58亿、25.10亿和8.85亿，同比分别增长55.85%、-44.93%和-64.75%。同期，公司资产负债率分别为56.12%、43.16%和33.72%。
在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险371条，周边天眼风险83条，历史天眼风险30条，预警提醒天眼风险535条。
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