半导体设备行业热点速递

半导体设备行业|一文带你了解2026年8月24日半导体设备行业新闻

1.中微公司官宣CSEAC 2026 将发布刻蚀、薄膜、MOCVD多款高端半导体设备

8 月 24 日，中微公司对外披露，将参加 8 月 31 日‑9 月 2 日无锡 CSEAC 第十四届半导体设备材料及核心部件展会，并举办新品发布会，集中推出刻蚀、薄膜沉积、MOCVD 多类高端设备，展示微观加工设备最新技术成果。截至 2026 年上半年，公司已有超 8800 个反应台部署于全球 220 余条产线实现量产。本次新品重点面向先进逻辑、存储、第三代半导体市场，进一步补齐国产设备多工艺矩阵，业内期待新产品可以降低国内晶圆厂对外设备依赖，后续将在展会现场公布设备关键工艺参数与客户导入规划。

2.盛美上海2026半年报出炉，归母净利润同比大增42.14%，新签订单同比翻倍

盛美上海发布 2026 年半年度报告，上半年实现营收 37.18 亿元，同比增长 13.87%，归母净利润 9.89 亿元，同比上涨 42.14%；新签订单同比增长 105%，设备出货量同比提升 40.07%。技术端高温 SPM 清洗工艺取得关键突破，ECP 电镀设备 2000 电镀腔完成交付，适配 SiCN 工艺的 PECVD 设备顺利出机。公司持续从单一湿法清洗设备厂商向平台化设备企业转型，受益 AI 算力带动的晶圆扩产浪潮，多品类设备加速进入国内主流存储、逻辑晶圆厂验证，后续产能建设将匹配持续增长的订单需求。

3.拓荆科技半年报净利同比暴涨1324%，机构提示区分主业利润与投资收益

薄膜沉积龙头拓荆科技披露半年报，上半年营收 29.13 亿元，同比增长 49.06%，归母净利润 13.43 亿元，同比大幅增长 1324.10%，扣非净利润 3.67 亿元，同比增长 861.92%。市场分析指出，账面高额净利润中超七成来自股权投资估值变动等非经常性损益，主业真实盈利要看扣非口径。公司 PVD、PECVD 设备持续在多家晶圆厂批量导入，先进制程薄膜设备完成多轮工艺验证。随着下游存储与逻辑产线资本开支释放，国产薄膜设备规模化交付持续推进，但投资收益具备不确定性，需要持续跟踪设备出货与客户验收进度。

4.长存控股科创板IPO获上交所受理，拟募资330亿元带动设备采购需求

8 月 24 日上交所显示长江存储（长存控股）IPO 审核状态变更为已受理，计划募集资金 330 亿元。招股书数据显示，2026 年第一季度公司归母净利润达到 333.79 亿元，全球 NAND 闪存市场排名稳居全球第三、国内第一。本次募集资金将大量投向存储芯片产能扩建，直接拉动刻蚀、薄膜、清洗、量测等半导体设备采购订单。产业链表示，长存扩产将为国内半导体设备厂商带来巨大导入机会，国产设备将迎来更大规模的验证与批量上机窗口，存储设备赛道国产化进程有望进一步提速。

5. 8 月24日半导体设备板块逆市走强，设备ETF获资金持续净流入

8 月 24 日 A 股市场整体震荡下行，半导体板块内部分化，半导体设备板块逆势走强，京仪装备、拓荆科技、富创精密等多只个股上涨，中科飞测、中微公司同步飘红。半导体设备 ETF 近 4 个交易日震荡过程中累计净流入超 2 亿元，成为市场资金重点布局赛道。机构分析，AI 算力产业链持续扩张，叠加国内晶圆厂资本开支维持高位，设备国产化率持续提升，共同支撑板块基本面。虽然短期市场波动加大，但设备行业中长期成长逻辑没有改变，资金持续布局设备龙头，关注订单落地、设备验收、新品迭代等核心指标。

6.京瓷首次参展CSEAC 2026，展出半导体高端光学核心零部件产品

8 月 24 日消息，京瓷将首次亮相无锡 CSEAC2026 半导体设备材料展，聚焦半导体设备精密光学部件赛道，展出深紫外物镜、高阈值精密光学元件、光学对准相机模组、高耐久憎水膜等产品方案。光学元器件是光刻、量测设备的核心关键零部件，长期依赖海外供应。京瓷具备垂直整合制造能力，可以提供从单一部件到整套光学组件的定制化服务。本次参展意在对接国内半导体设备厂商需求，伴随国产光刻、量测设备加速研发，高端光学零部件市场需求持续扩张，海内外零部件企业竞争进一步加剧。

7.韩国头部半导体设备厂商积压订单翻倍，受益存储大厂大规模资本开支

受三星、SK 海力士大规模 HBM、DRAM 扩产投资拉动，韩国多家本土半导体设备企业上半年积压订单规模较去年年底实现翻倍增长。AI 服务器带动存储芯片需求爆发，两大韩系存储巨头持续加大本土晶圆产线投资，拉动刻蚀、薄膜、测试等设备采购。行业观察表示，韩国设备厂商在存储专用设备领域具备传统优势，大量订单落地带动其产能紧张、交付周期拉长。对比之下，国内设备厂商也在加速切入存储产线，但部分细分工艺设备仍存在差距，国产设备需要抓住存储扩产窗口期加速工艺迭代。

8.中微公司拟35亿元投建临港产业化基地二期，扩大高端半导体设备产能

中微公司公告计划投资 35 亿元建设临港产业化基地二期项目，进一步扩充高端刻蚀、薄膜设备生产制造能力，匹配不断增长的海内外客户订单需求。伴随国内晶圆厂持续扩产，叠加海外市场订单逐步打开，国产设备头部厂商普遍面临产能压力。基地二期将完善研发实验、整机装配、测试验证全链条配套，提升高端设备交付效率。中微上半年营收 66.91 亿元，同比增长 34.89%，扣非净利润 11.23 亿元，同比增长 108.36%，在高强度研发投入的同时实现主业盈利持续改善，产能扩张将为后续出货打下硬件基础。

9.芯源微预挂牌转让广州芯知50%股权，聚焦主业涂胶显影设备业务

芯源微发布预披露公告，计划在北京产权交易所挂牌转让控股子公司广州芯知科技 50% 股权，账面成本 3000 万元，最终价格以评估备案结果为准，交易还需要完成国资审批及公开挂牌流程格隆汇。广州芯知主要布局半导体配套业务，本次股权处置体现公司资源向核心主业集中，将更多研发、资金资源倾斜涂胶显影、光刻配套设备等核心赛道。涂胶显影是半导体关键卡脖子设备环节，目前国产化率仍然偏低。业内解读，本次剥离非核心资产有利于公司聚焦核心工艺研发，加快设备在先进制程产线的验证节奏。

10.台积电上调2026全年资本开支至600‑640亿美元，拉动全球半导体设备需求

台积电上调 2026 年度资本开支指引，由原先 520‑560 亿美元上调至 600‑640 亿美元，增加约 80 亿美元投入，重点投向先进逻辑制程、HBM 配套先进封装产线建设格隆汇。资本开支上调将直接转化为海量刻蚀、沉积、光刻、量测、封装设备采购订单，带动全球半导体设备行业景气上行。海外设备厂商将拿到主要份额，但台积电也在逐步导入更多国产设备做工艺验证。SEMI 预测 2026 全球半导体设备销售额将达 1659 亿美元，同比增长 23.2%，AI 算力、先进封装、存储复苏三大逻辑共同驱动设备市场扩张。

11.芯上微装350nm步进光刻机获重复批量订单，深耕化合物半导体赛道

上海芯上微装 AST6200 型 350nm 步进投影光刻机已经完成国内化合物半导体头部客户工艺验证，拿到重复批量订单，可用于功率器件、射频芯片、光电子、Micro‑LED 制造场景。当前国内光刻机产业，先进 EUV 仍存在较大壁垒，非先进制程光刻机实现快速突破。该设备主要面向第三代半导体产线，不需要最先进逻辑芯片的严苛制程条件。随着国内功率半导体产能持续扩张，该类光刻机市场空间持续打开，标志国产非 EUV 光刻机实现商业化落地，为后续技术迭代积累大量产线实测数据。

2. AI 算力基础设施大规模投资落地，半导体设备全产业链迎来增量红利

阿里巴巴宣布配售新股募资约 800 亿港元，全部投入 AI 基础设施建设与全栈 AI 技术布局，AI 芯片、HBM 存储、先进封装、测试设备整条产业链将充分受益。全球各大科技企业持续加码 AI 算力建设，倒逼上游芯片制造环节加速扩产，从晶圆制造设备到后端封装测试设备需求同步上行。不仅仅逻辑芯片设备，HBM 配套的刻蚀、薄膜、电镀、键合设备需求快速增长。国内设备厂商需要抓住 AI 算力建设浪潮，加快适配 HBM、先进封装相关工艺设备研发，抓住全新的增量市场机会。

2. 国产半导体设备零部件迎来涨价潮，交期拉长倒逼国内供应链加速替代

近期全球半导体设备零部件出现普遍涨价，阀门管路、陶瓷件、射频电源、气体模组等海外供应商交付周期持续拉长，部分零部件交期拉长至 12‑18 个月格隆汇。海外供应链供给紧张，给国内零部件企业带来导入窗口期。设备整机厂商开始主动扶持国内零部件供应商，开展可靠性测试与工艺验证。设备零部件是半导体设备国产化的基础，零部件突破可以带动整机良率、交付能力提升。行业观点认为未来两年是零部件国产替代黄金周期，但国产零部件仍需要持续解决可靠性、寿命一致性等核心技术难题。

2. 北方华创混合键合设备完成客户端验证，正式切入 3D 先进封装设备赛道

北方华创推出的混合键合设备完成客户工艺验证，正式进军 3D 先进封装赛道，同时发布高深宽比 SCP 刻蚀机产品，持续完善平台化设备矩阵。先进封装成为后摩尔时代核心路线，混合键合是 HBM、3D 堆叠芯片的核心工艺设备，此前长期被海外厂商垄断。公司刻蚀、薄膜、清洗、热处理多线并行，订单结构向先进逻辑、存储两大方向倾斜。随着国内先进封装产线大规模建设，封装设备赛道打开全新增长空间，国产设备厂商从传统晶圆制造，逐步延伸至封测设备领域。

2. SK 海力士公布 384 亿美元扩产计划，大规模布局 HBM 与下一代 DRAM 产线

SK 海力士董事会批准总规模 54 万亿韩元折合 384 亿美元晶圆厂扩建方案，分两阶段在韩国清州、龙仁建设新产线，重点生产 HBM 与下一代 DRAM 产品，项目计划 2031 年前后全部建成投产证券时报。AI 服务器拉动 HBM 存储需求持续紧缺，存储大厂选择大规模扩产锁定产能。巨额资本开支将释放海量半导体设备订单，利好全球刻蚀、薄膜、测试设备供应商。存储产能扩张周期下，设备厂商优先受益，国内设备企业需要积极对接存储客户需求，打磨适配 HBM 特殊工艺的设备方案，争取更多海外与国内存储厂验证机会。

2. 机构解读：中国大陆晶圆产能占比仍有提升空间，设备国产化长期逻辑稳固

东吴证券行业研报指出，目前中国大陆晶圆制造全球产能占比约 22%，低于国内半导体产品全球销售额 30% 的占比，后续国内晶圆厂扩产具备持续性，持续拉动半导体设备需求。当前刻蚀、清洗部分设备国产化率已经达到较高水平，但是量测、涂胶显影、离子注入等环节依旧存在明显短板。未来几年，国内晶圆厂资本开支叠加国产化替代，双轮驱动设备行业成长。但行业同样存在风险，包括下游晶圆厂资本开支波动、设备验证不及预期、海外技术限制等因素，需要持续跟踪下游客户资本开支规划。

2. 阿斯麦上调全年业绩指引，AI 与存储复苏双轮驱动海外设备巨头业绩走高

阿斯麦最新季度财报净销售额 93.26 亿欧元，同比上涨 21%，环比增长 6.4%，大幅超出市场预期，公司再度上调全年业绩目标，AI 算力需求叠加存储行业复苏共同拉动订单增长格隆汇。尽管出口管制持续，DUV 设备依旧存在稳定市场需求。ASML 订单饱满，设备交付压力较大，零部件供应链紧张也制约产能释放。对比海外巨头，国内设备厂商重点攻克 DUV、刻蚀、薄膜、清洗等赛道，逐步缩小技术差距。海内外设备企业技术差距依然客观存在，但国产设备迭代速度持续加快。

2. CSEAC 2026 展会前瞻：全产业链齐聚无锡，聚焦设备材料零部件国产化

第十四届半导体设备材料及核心部件展 CSEAC2026 将于 8 月 31 日‑9 月 2 日在无锡太湖博览中心举办，展会聚焦设备、材料、核心零部件完整产业链，汇聚国内外上百家产业企业，举办多场技术论坛与新品发布活动。中微、京瓷等多家企业将在展会发布新品，覆盖刻蚀、薄膜、光学零部件等多个赛道。展会成为国内半导体产业链重要交流对接平台，方便整机厂商、零部件供应商、晶圆厂开展技术交流与商务对接。业内预计本次展会将集中展示国产设备最新落地成果，成为观察国内半导体产业发展的重要窗口。

2. 半导体设备行业分化加剧：头部企业订单饱满，中小厂商面临验证壁垒压力

2026 年半年报集中披露，国内半导体设备行业出现明显分化，头部平台型企业订单饱满，多品类设备持续拿到晶圆厂重复订单，收入利润同步增长；而大量中小设备厂商，受限于客户验证周期长、研发投入压力大，业绩增长乏力。晶圆厂导入新设备门槛很高，需要长时间工艺验证，中小厂商突围难度较大。行业呈现向头部集中的趋势，龙头依靠平台优势，多设备协同导入降低客户验证成本。中小设备企业更多聚焦单一细分赛道、零部件赛道寻找机会，行业并购整合预期有所提升。

2. SEMI 预测 2028 全球半导体设备市场突破 2295 亿美元，连续五年保持增长

国际半导体产业协会 SEMI 发布行业展望，2026 全球半导体制造设备销售额将创下 1659 亿美元历史新高，同比增长 23.2%，市场增长将延续至 2028 年，届时市场规模有望突破 2295 亿美元，实现连续五年增长格隆汇。AI 芯片、HBM 存储、先进逻辑、先进封装是拉动设备需求的四大核心驱动力。分区域来看，中国大陆依旧是全球最重要的设备市场之一。同时行业也存在潜在风险，包括全球消费电子复苏不及预期、地缘政策扰动、下游资本开支周期波动。全球设备市场高景气背景下，国产设备厂商需要把握周期窗口持续完成技术迭代。

三氟莱，高纯氟塑料制品生产厂家，半导体工厂高纯PFA管供应商。

本文由三氟莱PFA管小姐姐编辑，欢迎关注，带你一起长知识！