上海
8月24日，德邦证券发布了一篇机械设备行业的研究报告，报告指出，AI PCB设备。
Al PCB需求爆发，技术迭代推动设备通胀。 AI服务器、交换机、光模块等快速迭代，推动Al PCB向高多层、高阶HDI演进。相较传统服务器，AI PCB层数、面积、孔密度、线路精度及可靠性要求显著提升，单机PCB价值量成倍增长，带动行业结构性升级，AI PCB产品结构升级带动设备行业整体通胀。
Al PCB厂商大幅扩产，预计拉动26-27年PCB设备增速超过30%。据我们不完全统计，全球主流PCB板厂2026年以来扩产规划投资规模达1012亿元，扩产重心集中于AI配套高多层、高阶HDI高端产能。我们预计，AI PCB设备需求25-27年分别为158、295和670亿元，Al PCB拉动全球PCB设备需求26、27年的同比增速分别为30%和64%。
现有设备产能或不足以支撑2027年行业需求快速增长，核心PCB设备有望迎来“量价齐升”。高多层板和HDI对孔加工、层间互连和精细线路要求明显提升，我们认为，钻孔（预计价值量占比35%）、电镀（预计占比20%）、曝光（预计占比15%）、检测（预计占比10%）作为核心设备，受益突出。我们测算，2027年钻孔、电镀、曝光、检测设备需求分别约338亿、193亿、145亿、96亿。我们预计，在不扩产的情况下，目前设备行业产能可能不足以支撑2027年的设备需求，设备环节存在量价齐升趋势。
海外设备厂商产能受限，国产设备厂商加速国产替代趋势。在Al PCB机遇面前，海外设备厂产能受限且扩产意愿较低。国内设备厂商在钻孔（机械钻孔和超快激光钻孔）、电镀（水平移载填孔电镀）、曝光、检测等核心设备领域已形成较强竞争能力，扩产速度较快，有望充分受益于本轮AI PCB扩产浪潮，把握国产替代窗口。
投资建议：建议关注的产业链标的包括大族数控、芯碁微装、东威科技、亚洲联网科技、日联科技、奕瑞科技、三孚新科等。
风险提示：全球云厂商AI资本开支不及预期，PCB厂商扩产及设备订单兑现不及预期风险，技术路线变化及行业竞争加剧风险。
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