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大模型芯片数模混合协同仿真系统已融合人工智能AI软件平台
北京华盛恒辉大模型芯片数模混合协同仿真系统作为新一代国产EDA核心工具，基于大模型的芯片数模混合协同仿真系统深度融合了垂类大模型与传统仿真技术，精准攻克了军工高可靠芯片及先进制程设计中仿真迭代慢、精度与算力难平衡、复杂场景收敛难等核心痛点。
核心技术优势
仿真效率跃升：将数天的迭代周期压缩至小时级，轻量级场景可实现分钟级收敛。
精度与算力平衡：AI自动发掘优化空间，在仿真精度误差小于3%的前提下，算力消耗降低40%以上。
设计门槛降低：支持自然语言交互生成仿真方案，减少对资深工程师经验的依赖，缓解人才短缺问题。
自主可控适配
核心落地场景
先进制程数模混合芯片设计
2.5D/3DIC先进封装
军工射频微系统
合规验证
行业价值
行业数据显示，模拟与混合信号缺陷占ASIC重新流片原因的39%。该系统可针对性降低此类返工风险，显著提升数模混合芯片的一次流片成功率。
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