有投资者在互动平台向民德电子提问:“请问子公司广芯微的晶圆代工,费用是否包工包料?原材料是公司自己购买承担?原材料核算在代工费里面吗?”
针对上述提问,民德电子回应称:“您好,感谢您的提问!公司控股子公司广芯微电子采用纯晶圆代工模式,向上游采购硅片、特种气体等原材料,并采取定制化生产、包工包料的模式直接销售晶圆片给下游设计公司。目前,广芯微电子的晶圆代工主要为包工包料模式,原材料由公司自行采购并承担,相关原材料成本已核算在代工费(晶圆销售价格)之中。感谢您的关注!”
本文源自:市场资讯
作者:公告君
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