北京
雷达财经 文 杨洋 编 李亦辉
8月21日，晶盛机电（300316）发布2026年半年度报告摘要的公告。公告显示，晶盛机电2026年上半年度实现营业收入345219.77万元，同比下降40.47%；归属于上市公司股东的净利润23224.078万元，同比下降63.66%；扣非净利润10228.958万元，同比下降80.90%；经营活动现金流量净额136621.024万元，同比增长205.75%。
截至6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同金额超47亿元（含税）。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，上半年集成电路与化合物半导体（含SiC、蓝宝石等）设备及材料收入达13.07亿元。技术突破方面，公司实现12英寸碳化硅晶体生长技术突破并推进量产，氮化硅陶瓷基板产线已通线量产；全球化产能布局持续推进，在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目，在银川投建配套晶体项目，加速6英寸及8英寸碳化硅衬底年产90万片项目投产，提升全球供应能力。
天眼查资料显示，晶盛机电全称为浙江晶盛机电股份有限公司，成立于2006年12月14日，注册资本130953.3797万人民币，法定代表人曹建伟，注册地址为浙江省绍兴市上虞区曹娥街道五星西路99号。主营业务为半导体装备、半导体衬底材料、耗材及零部件的研发、生产和销售。
目前，公司董事长为曹建伟，董秘为陆晓雯，最新年报显示员工人数为5745人，实际控制人为曹建伟、邱敏秀（持有浙江晶盛机电股份有限公司股份比例：15.41%、6.24%）。
公司参股控股公司42家，包括宁夏晶环新材料科技有限公司、宁夏创盛新材料科技有限公司、宁夏晶创智能装备有限公司等。
在业绩方面，公司2023年、2024年、2025年营业收入分别为179.83亿、175.77亿和113.57亿，同比分别增长69.04%、-2.26%和-35.38%；归属净利润分别为45.58亿、25.10亿和8.85亿，同比分别增长55.85%、-44.93%和-64.75%。同期，公司资产负债率分别为56.12%、43.16%和33.72%。
在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险339条，周边天眼风险83条，历史天眼风险30条，预警提醒天眼风险535条。
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