上海
今年以来，全球半导体行业正经历一场深刻的结构性分化。AI算力基础设施的持续落地与存储芯片的超长涨价周期，将全球半导体销售额推至7020亿美元的历史高位，同比增长102%。然而，传统消费电子终端却显现出增长乏力。在此背景下，国内封测龙头之一的华天科技（002185.SZ）也于8月21日交出了其2026年上半年成绩单。
财报显示，报告期内，该公司实现营收105.11亿元，同比增长35.09%；归属于上市公司股东的净利润8.13亿元，同比增长259.15%。对于增长原因，该公司也指出，主要系半导体行业景气度回升，封测市场需求提升，公司订单和经营业绩稳步增长，汽车电子、存储器封装业务规模进一步扩大。
值得注意的是，华天科技二季度实现净利润达7.27亿元，较一季度的8679万元环比增长737%。这背后，或也反映出行业景气度的持续升温，公司利润弹性得到充分释放。
利润高增背后，其非经常性损益也扮演了关键角色。今年上半年，该公司录得5.63亿元非经常性损益，占归母净利润比例高达69.2%。其中，以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产产生的公允价值变动及证券投资收益达4.87亿元，计入当期损益的政府补助为2.21亿元。剔除上述因素后，华天科技上半年扣非归母净利润为2.50亿元，而上年同期为亏损813万元。
而在硬币的另一面，是其经营活动产生的现金流量净额同比下降36.07%至10.12亿元。对此，公告解释称，主要系支付给职工的薪酬增加所致。
与此同时，华天科技上半年研发投入还同比增长32.37%至6.44亿元，财务费用也因利息支出及汇兑损失增加同比上升91.21%。多重因素叠加下，这才使得公司现金及现金等价物净增加额为-2.01亿元。
但更宏观的挑战，或许来自行业本身。
现如今，全球封测厂商正在掀起新一轮的“扩产狂潮”。Yole数据显示，2026年全球封测市场规模将达961亿美元，先进封装占比首次超过54%。AI对算力的饥渴正以前所未有的速度传导至封测端，驱动各大厂商开启激进扩产计划。
7月30日，日月光再度上调2026年资本开支计划，由85亿美元提高至105亿美元，增幅约23.5%，在刷新单年度资本投入历史纪录的同时，该公司还同步展开着15个新厂开发案，以对应高阶封装、高阶测试与AI相关需求。
其余行业巨头，如三星电子也计划在越南投资40亿美元建设封测厂；台积电（TSM.US）CoWoS产能预计在2026年达到创纪录的每月12万至14万片晶圆。另从国内封测厂商来看，据财闻不完全统计，长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）、华天科技、甬矽电子（688362.SH）等A股封测厂今年以来均有密集扩产计划出炉，合计投资接近350亿元。其中，仅甬矽电子就贡献了103亿元。
2026年5月，华天科技董事会也审议通过了在南京投资30亿元建设“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”。该项目规划新建总建筑面积约8.33万平方米厂房及配套建筑，围绕存储集成电路封装测试全工艺流程，建设高端存储芯片封装测试生产线，建设期为2年，预计达产后可实现年营业收入21.50亿元、净利润1.26亿元。
依据花旗（C.US）6月23日研报显示，其对华天科技目标价已从11.5元大幅上调至23.5元，维持“买入”评级。该机构同时指出，封测行业已从周期性、资本密集型的服务提供商转变为先进封装的关键赋能者，在AI和HPC驱动下正进入前所未有的超级景气周期。华龙证券同样维持了“买入”评级，预计华天科技2026至2028年归母净利润可达9.67亿元、11.87亿元和14.89亿元。
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