北京
国家知识产权局信息显示，上海松心契智能科技有限公司申请一项名为“一种高算力AI执行终端的散热与抗振一体化壳体”的专利，公开号CN122614170A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明涉及AI终端设备技术领域，具体公开了一种高算力AI执行终端的散热与抗振一体化壳体，包括壳体；隔振缓冲机构，隔振缓冲机构包括设置在壳体内侧壁上的多个塑性缓冲套，塑性缓冲套设置有凹弧部，用于对壳体内主板缓冲隔振；涡旋冷却机构包括对称式设置在主板上的两组导流散热格栅及风扇，每组导热散热格栅与风扇之间均形成有功能区，导流散热格栅的上端设置有位于功能区的涡旋管及锥形筒。本发明塑性缓冲套兼具弹性支撑隔振、气动阻尼耗能、内部气流扰流导流三重功能，涡旋冷却机构形成对称反向涡旋对流，不仅实现高效散热，还与隔振缓冲区、塑性缓冲套气流结构协同，兼顾抗振缓冲、气动阻尼、多重散热的结构集成度高的多重优势。
天眼查资料显示，上海松心契智能科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事商务服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海松心契智能科技有限公司专利信息1条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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