上海
8月27日，第十六届中国国际数字出版博览会将在济南开幕。蜜度科技股份有限公司（以下简称“蜜度”）将携文修大模型V5.0及校对通智能体2.0亮相S04展位。这是该模型及智能体自7月在世界人工智能大会升级后，首次在出版行业专场展示。目前，蜜度AI审校产品已累计服务超过1万家出版及内容生产机构。
文修大模型V5.0：出版场景适配能力升级
今年7月，蜜度在世界人工智能大会（WAIC）上发布了文修大模型V5.0，参数量级从7B跨越至30B，整体差错检出率提升10%，其中知识类差错检出率提升25.3%，整体差错误报率显著下降8.67%。文修大模型V5.0重点围绕长文档核验、知识性差错精准判别、复杂语境误报率控制等行业深层难题展开优化，面向教育出版、学术出版及新闻媒体等场景提供专业支撑。
同期发布的校对通智能体2.0，依托文修大模型V5.0进行能力升级，采用对话式交互方式，用户只需一个指令即可完成从校对、核验到报告生成的全链路工作。
聚焦教辅审校与行业知识库两大能力
本届数博会，蜜度将重点展示面向出版场景的两大核心能力。
在教辅审校方面，文修大模型V5.0已覆盖语文、数学、英语等基础学科，可精准识别题目差错与解答差错2大类型13小类差错，为教辅内容质量审核提供专业化支撑。
在知识库应用方面，出版行业知识库支持出版机构将自有术语库、规范性文件等导入系统，使审校结果更贴合出版机构自身标准，实现从通用工具到精准适配的升级。
专题论坛：行业嘉宾共话AI赋能出版
8月27日15:00—17:00，蜜度将在会展中心2F活动区举办“文修为基 深耕场景”专题论坛。届时，来自行业协会的专家、一线出版单位的代表将齐聚一堂，围绕AI技术如何赋能编辑流程、智能工具在出版社的真实落地效果等话题展开分享。
专题论坛上，蜜度出版行业总经理宛楠将带来文修大模型V5.0在出版场景的最新实践，蜜度与多家行业伙伴的合作签约仪式也将在现场举行。
展会期间，蜜度展位（济南舜耕国际会展中心S04）全程开放，欢迎出版行业同仁莅临交流。
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