北京
国家知识产权局信息显示，平头哥（上海）半导体技术有限公司;阿里巴巴（中国）有限公司申请一项名为“一种运算模块的验证方法和装置”的专利，公开号CN122594079A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明实施例公开了一种运算模块的验证方法和装置。通过获取验证配置信息，验证配置信息包括参考模型、待验证的RTL实例、工具配置脚本和启动验证任务的控制脚本中的一种或多种，工具配置脚本包括输入约束、输出断言以及验证流程脚本中的一种或多种，响应于接收到启动指令，运行控制脚本，以通过控制脚本根据参考模型、待验证的RTL实例、工具配置脚本获取验证结果，其中，验证流程脚本包括编译指令、映射指令和求解指令中的一种或多种，求解指令用于控制求解器利用数学推导算法来覆盖输入空间的全集以获取验证结果。由此，可以覆盖所有可能的输入组合来对运算模块进行验证，提供更加可靠的验证结果，以满足各种场景的验证需求。
天眼查资料显示，平头哥（上海）半导体技术有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，平头哥（上海）半导体技术有限公司共对外投资了7家企业，财产线索方面有商标信息128条，专利信息248条，此外企业还拥有行政许可9个。
阿里巴巴（中国）有限公司，成立于2007年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本15460.55039万美元。通过天眼查大数据分析，阿里巴巴（中国）有限公司共对外投资了60家企业，参与招投标项目85次，财产线索方面有商标信息10984条，专利信息8204条，此外企业还拥有行政许可19个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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