北京
2026 年 8 月 17日，智能动力管理公司伊顿（纽约证券交易所代码：ETN）宣布与全球气候创新引领者特灵科技（纽约证券交易所代码：TT）达成战略合作，整合双方在先进热管理与电气系统架构方面的互补优势，加速 AI 工厂的部署进程，进一步提升效率并降低成本。
伊顿与特灵科技携手推出业内首个面向下一代数据中心的参考设计，以统一、智能化的电力与制冷系统设计，取代传统缓慢、分散、依赖人工协同的设计流程。通过推进适用于更高功率密度AI工厂的中压设计，该方案相比传统低压架构可实现最高15%的综合能效提升，减少高达80%的铜材用量，并降低最高30%的安装成本，同时加快数据中心部署并降低系统复杂度。随着全球数据中心容量预计到2030年接近当前水平的三倍，AI将驱动其中约70%的增长，该参考设计为数据中心基础设施规模化扩展提供了更高资源利用效率的实现路径。
该全新参考设计已被纳入Trane® Continuum Rubin DSX和Eaton Beam Rubin DSX两大平台，两者均基于NVIDIA DSX平台架构开发。其中，伊顿技术为Trane平台提供关键配电支持。通过将双方在电力与热管理领域的专业能力整合至协同打造的参考设计中，数据中心客户可借助从电网到芯片的预集成电力与热管理系统，加快项目设计与开发周期。这一协同设计模式打破了传统电力与制冷系统各自独立规划运行的架构壁垒，实现关键运行数据共享，能够更灵活地响应负载变化需求，进一步提升数据中心性能表现。
特灵科技高级副总裁兼首席技术与可持续发展官 Mauro J. Atalla 表示：“人工智能和高性能计算正在深刻重塑数据中心的需求结构，客户希望获得能够与这一变革节奏相匹配的解决方案。通过将我们先进的热管理解决方案与伊顿在电气领域的深厚专长相结合，我们为客户提供了一套协同设计方案，帮助其加速部署、提升能效，并自信规划未来的规模化发展。”
伊顿电气业务高级副总裁兼首席技术官Michael Regelski表示：“我们正通过将参考设计升级为可复制、可重复部署的统一系统，推动数据中心部署速度迈向新的水平。基于NVIDIA DSX平台，我们将伊顿中压配电系统和白区热管理解决方案，与特灵先进的热管理系统架构相结合，助力客户加快AI工厂的规模化部署。”
伊顿与特灵科技联合推出的参考设计可与NVIDIA® Omniverse™ DSX蓝图无缝协同，为AI数据中心提供支持。这一联合方案为AI驱动环境所需的电力、热管理及数字化控制基础设施的规划与交付，建立了更一致、更可预测的方法。该协同架构简化了系统部署流程，降低实施风险，还可提升现有技术架构的整体性能。同时，该设计具备面向未来的扩展能力，可随着液冷技术和直流供电架构的逐步普及持续演进。
英伟达 AI基础设施副总裁 Vladimir Troy 表示：“AI工厂要实现高效的规模化运行，需要电力、制冷与算力基础设施的深度协同。通过与 NVIDIA Omniverse DSX 蓝图协同，特灵科技与伊顿正帮助客户降低部署复杂度，加快下一代AI数据中心建设进程。此次推出的集成化方案，为企业打造稳健且可扩展的基础设施基础，助力其充分释放生成式AI和推理AI的潜力，将数据转化为更快速、更智能的业务成果。”
点击链接，进一步了解伊顿与特灵科技携手合作。
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