北京
国家知识产权局信息显示，江西旭昇电子股份有限公司申请一项名为“一种利用热敏电阻材料制作PCB板的方法”的专利，公开号CN122602408A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种利用热敏电阻材料制作PCB板的方法，包括如下步骤：制备内层板，并按设计尺寸裁切后烘板去湿去应力；所述内层板包括热敏电阻基层、分别设于所述热敏电阻基层两侧的铜箔层、以及设于所述铜箔层背向所述热敏电阻基层一侧的薄镍保护层；所述热敏电阻基层上设有至少一个NTC温度感知单元和/或至少一个PTC过流保护单元；然后经除镍处理和内层加工、多层压合、外层加工、表面镀层加工等步骤制备得到PCB板。本发明的利用热敏电阻材料制作PCB板的方法，可有效解决现有技术中PCB缺乏主动热管理能力、感温响应滞后、功能集成度低、过流保护依赖外部元件等技术问题，实现温度感知、过流保护与主动散热控制的一体化集成。
天眼查资料显示，江西旭昇电子股份有限公司，成立于2017年，位于吉安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14342.4471万人民币。通过天眼查大数据分析，江西旭昇电子股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目25次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息203条，此外企业还拥有行政许可29个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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