北京
国家知识产权局信息显示，绍兴芯链半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于减少残胶的保护膜安装结构及其安装方法”的专利，公开号CN122592719A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明涉及一种用于减少残胶的保护膜安装结构及其安装方法，包括光罩和设置于光罩上方的薄膜组件，薄膜组件包括保护膜和支撑框架，支撑框架底部设置有粘胶结构，粘胶结构包括相互粘连的预涂胶层和底胶层，所述预涂胶层和底胶层为相同体系的粘胶，所述预涂胶层与支撑框架连接，底胶层与光罩连接。本发明通过预涂胶层与底胶层复合粘连的双层胶层结构，预涂胶层充分渗入支撑框架底部的微小通气气孔，提升胶层与铝框的结合强度；底胶层通过压敏粘接与光罩外缘位置牢固贴合，且同体系的粘胶结构之间界面相容性优异，预涂胶层与支撑框架和底胶层之间的粘连作用力大于底胶层与光罩之间的粘连作用力，在拔出时能够减少底胶层在光罩上的残胶。
天眼查资料显示，绍兴芯链半导体科技有限公司，成立于2022年，位于绍兴市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本11819.932144万人民币。通过天眼查大数据分析，绍兴芯链半导体科技有限公司参与招投标项目33次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息63条，此外企业还拥有行政许可14个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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