北京
编辑｜蓝猫
投顾支持 | 于晓明
执业证书编号：A0680622030012
算力需求持续扩张推动行业景气度走高，国内企业对本土算力芯片的采购需求持续放量，为行业提供了充裕的市场空间。同时，国内出台全链条出口管制政策，倒逼算力供应链自主可控，明确高端热沉国产化率目标，为国产芯片产业发展提供了政策支持。今天带来一只CPO行业产业链公司，一起看看背后的起爆逻辑。
投资亮点：
1、该公司本月上涨73%。
2、公司2026年上半年实现营业收入10.01亿元，同比增长20.81%，创上市以来中报营收新高，归母净利润1.76亿元，同比仅增长1.71%。
3、公司定位光模块上游核心无源器件供应商，同时小批量自研自产光模块整机作为业务补充，核心收入来源于为光模块配套光互联零部件，并非以光模块整机作为主力业务。
4、公司自研光模块整机，帮助公司理解高速光模块内部光路设计，反哺连接器、插芯产品迭代，适配下一代CPO、MMC/MDC高密度互联架构需求。
CPO行业产业链解析
CPO即共封装光学，将光引擎与交换芯片共同封装，降低高速互联功耗，适配AI算力网络高带宽需求，产业链分为上中下游三大环节。上游为高壁垒核心材料与芯片，涵盖磷化铟、SOI硅光衬底、高速EML光芯片、硅光PIC芯片、驱动电芯片以及无源光学元件，高速光芯片与衬底海外主导，是国产替代关键卡点，价值占比最高。中游以光引擎为核心，依托精密光学耦合、光电协同、先进异构封装工艺完成集成，包含光纤阵列、连接器等配套器件，国内厂商在器件集成、封装制造具备较强优势，台积电等代工厂提供封装代工能力。下游面向AI智算数据中心、超大规模云厂商、高性能计算集群，落地于高速交换机整机，AI算力扩张驱动行业从技术验证走向小批量商用，同时配套晶圆耦合、测试设备保障产品良率，整体产业链呈现上游卡脖子、中游国内制造崛起、下游算力拉动需求的格局。
CPO行业未来发展趋势
CPO行业将伴随AI算力集群带宽、功耗压力持续演进，短期可插拔、LPO与CPO多路线并行，不会快速替代，2026-2027年进入小批量验证导入，2028年后迎来规模化落地窗口。速率层面由1.6T向3.2T、6.4T迭代，硅光成为主流技术底座，外置光源架构逐步成为产业共识，Scale-up纵向算力集群优先落地，Scale-out横向数据中心渗透节奏偏慢。行业核心矛盾聚焦精密光电耦合、热管理、封装良率提升，FAU光纤阵列、专用测试设备价值占比持续抬升，产业链价值从传统光模块向光引擎、硅光芯粒转移。海外巨头主导高速光芯片、先进封装，国内厂商依托光引擎集成、器件制造实现突破，加速上游光芯片、衬底国产替代，行业标准逐步完善，长期向算力芯片直连光I/O演进，同时成本下降将成为大规模普及的关键约束条件。
看好具备光引擎集成与硅光预研能力的头部厂商
中金公司认为，CPO在Scale-up柜内高密互联场景价值明确，但大规模商用仍存热管理、耦合良率、维修更换等现实约束，判断NPO近封装作为过渡方案会优先落地，2027下半年-2028年迎来CPO小规模导入，国内企业在FAU光纤阵列、光引擎封装集成环节具备竞争优势，高速光芯片、高端插芯仍为短板，建议重点布局光引擎、无源器件与硅光相关标的。
国盛证券认为，市场对CPO存在快速替代可插拔的预期差，可插拔、LPO、NPO、CPO多路线长期并行，并非简单替代关系，20262027年以客户验证、小批量送样为主，真正大规模放量要到2028年后，板块回调更多来自交易筹码扰动，产业基本面向上，价值重心由传统光模块向光引擎、耦合组件、测试设备转移，优先看好具备光引擎集成与硅光预研能力的头部厂商。
