北京
来源：市场投研资讯
（来源：财闻）
本周AI硬件及基础设施板块延续修复，但资金偏好进一步从高估值远期成长转向盈利上修、订单兑现和估值性价比。
8月18日，华福国际发布了一篇计算机行业的研究报告，报告指出，存储盈利预期上修，AI硬件交易出现分化。
本周AI硬件及基础设施板块延续修复，但资金偏好进一步从高估值远期成长转向盈利上修、订单兑现和估值性价比。纳斯达克100上涨1.09%，费城半导体指数上涨0.49%，半导体跑输成长风格大盘。板块内部，存储成为本周最强主线，AI服务器和部分半导体设备明显修复，而算力芯片表现分化，市场目前并未削弱对AI基础设施长期需求的判断，而是在提高对高估值资产的业绩兑现要求；存储板块交易正由短期涨价转向盈利周期延长，闪迪投资者日强化了存储板块未来两年的盈利可见度，推动市场上修存储板块中期盈利预期；估值较低的半导体设备板块也受益于存储盈利预期改善，本周迎来修复行情。我们认为当前资金更偏好增长仍强、盈利预测仍有上修空间且预期差更大的方向。此外，AI基础设施需求仍保持较高景气，但资金定价正在从需求扩张本身转向业绩兑现的确定性。
CoreWeave、Nebius的高增长以及数据中心项目持续推进，继续验证算力需求，此外随着行业资本投入规模扩大，电力、融资、建设进度以及订单向收入和现金流的转化开始成为影响估值的关键因素。
行业层面，AI数据中心需求仍保持高景气，存储价格上行则进一步强化盈利改善预期。Anthropic成立专门的数据中心基础设施平台，Fermi与TensorWave签署首期222MW长期租约并保留扩建至650MW以上的权利，Amazon亦被报道正在俄亥俄州洽谈大型数据中心园区，显示中长期AI数据中心需求仍强，但项目落地越来越取决于电力、融资和建设进度；存储方面，DRAM现货价格趋稳，7月合约价继续上行，DDR58GBSO-DIMM均价环比上涨2.68%，主流DDR4颗粒上涨约5%–8%；NAND128Gb、64Gb和32GbMLC合约均价分别上涨8.72%、11.48%和10.21%。结合闪迪InvestorDay对FY2028–30长期盈利目标和供给纪律的表述，本轮存储交易正从短期涨价逐步转向盈利预测上修和存储整体景气周期的延长。
我们认为，当前AI硬件板块将以结构性行情为主，资金继续向盈利兑现能力强、供需格局紧张及业绩可见度较高的环节集中。在云厂商资本开支持续高位、AI基础设施需求尚未明显放缓的背景下，建议优先布局能够通过AI投入实现云业务增长和盈利改善的头部平台，以及存储、先进制程和关键基础设施等供给约束较强的产业链龙头。云厂商建议关注META、MSFT和AMZN；存储板块继续重点关注MU；AI计算及定制芯片建议关注NVDA、AVGO和ARM；
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