MLCC，爆了！

最近一段时间，MLCC（多层陶瓷电容器）火得一塌糊涂，“涨价”、“缺货”成了它的标签。

疯狂的涨价潮

不久前，三星电机宣布旗下的MLCC产品价格于8月1日统一上调30%。

无独有偶，近期另一家MLCC大厂太阳诱电也发布了涨价通知：自9月1日起对MLCC产品进行价格调整。关键是，太阳诱电还强调，即使此次价格调整后，公司仍无法保证能完全依照原定交期交货。我们了解到，太阳诱电在5月1日才刚刚调过MLCC的价格。

图片来源：日本村田

更早之前，村田、国巨等大厂早已加入了涨价大军。

在客户端，有媒体报道称，有客户为求取得足够货源，不惜加价二、三倍向国巨、村田制作所等被动组件大厂要货，形成价高者得的抢货氛围。

传导到渠道端，状况更为夸张。据说有的型号价格翻了10倍，甚至有商户刚敲定订单，两小时后去拿货就发现已涨价五成。

有业内人士表示，在深圳华强北，MLCC的报价几乎每天都在跳动。一位长期经营三星、村田等品牌产品的商户直言：“现在（价格）基本每天都在浮动，有点像前几年的IC，一天一个报价。”部分高规格型号，如应用于AI服务器的47μF、22μF等高容值产品，价格相比年初已上涨三至五倍。

“涨疯了”背后是“缺疯了”

在供需层面，2025年全球MLCC有效产能约5.1万亿只，产能利用率达94.7%；2026年全球总产能预计提升至5.6万亿只，但全年需求量将突破6.1万亿只，供需缺口约5000亿只。TrendForce集邦咨询指出，供给扩张明显跟不上需求爆发。

MLCC新建产线从设备采购、安装、调试到产能爬坡，需要18~24个月。设备交期动辄两年，短期无法快速增产，直接催生持续缺货、涨价行情，部分高端型号价格涨幅3~5倍。高盛分析师指出，全行业产能扩张弹性极具刚性，年增长率被锁死在10%左右的极低水平。

底是谁点燃了这场大火？

MLCC是一种通过刷有内电极的陶瓷介质层以交错的方式叠加，并通过排胶，烧结以及封端等工艺制备的一种电容器，也称独石电容器。它在电路中承担滤波、去耦、储能、旁路等核心功能，CPU、GPU瞬间大电流波动时，它临时存电、放电，把颠簸的电压捋平稳。没有MLCC，芯片极易死机、烧毁。

MLCC是目前用量最大的无源元件之一，几乎所有带电设备都必须搭载，被誉为“电子工业大米”。

MLCC行业具有比较明显的周期属性，在2024年之前，行业景气度随消费电子行业呈周期性循环：消费电子旺则MLCC旺，消费电子弱则MLCC弱。

2024年之后，AI服务器和汽车电子两大高成长赛道，正在快速改变MLCC的需求结构。

新能源汽车的增长趋势一直比较稳定，所以其对MLCC的需求增长量行业原本是应付得了的。

而点燃今天MLCC行业大火的只有一个——AI算力。

这两年AI异军突起，发展速度实在太快了。据IDC和TrendForce数据，AI服务器的全球年增长率稳定在10%左右，直接拉动了对高端MLCC的需求井喷。

关键是，AI服务器采用典型的分布式并行计算架构，通常搭载8颗甚至更多的GPU。每一颗GPU都是一个巨大的“电老虎”，需要独立的供电滤波和去耦网络，这就直接导致了板端被动元件的数量呈几何级增长。

图片来源：Pixabay

据了解，相比传统服务器，单台AI服务器对MLCC的需求量倍增。根据华源证券的最新研究报告，一台通用服务器的MLCC用量约为2200颗。而在AI服务器领域，这个数字飙升至2万颗左右。更令人震惊的是，以英伟达最新的GB300平台为例，单台需搭载约3万颗MLCC，这一数量是高端智能手机的30倍，是传统燃油车的3倍。如果看单一AI机柜，其消耗的MLCC数量高达44万颗。

高盛分析师NelsonArmbrust在一份研报中指出，在当前的AI服务器物料清单成本构成中，MLCC已上升为第三大成本项，仅次于GPU和存储芯片。

需要指出的是，除了AI需求增长之外，上游原材料价格上涨同样推动了本轮MLCC调价。太阳诱电表示，钛酸钡粉末、超细镍粉、离型膜以及玻璃粉等核心材料价格过去一年持续上涨，导致制造成本不断增加。其中，高纯度超细钛酸钡粉末仍主要由日本厂商供应，供应链集中度较高。

货涨价背后，是一场高端产能的军备竞赛

需要注意的是，当前MLCC行业正面临的缺货涨价潮是由高容值、小尺寸等高端产品引起的。

高端MLCC的生产难度远高于普通产品。报道称，高端MLCC介质薄膜厚度需控制在1微米以下，制造工艺复杂、良率较低，同一条生产线的有效产能仅相当于普通产品的约十分之一，技术壁垒极高。

全球高端MLCC市场高度集中，村田、三星电机、太阳诱电三家日韩企业合计占据约65.9%份额，在AI服务器所需的高端市场更是占据约97%。它们优先保障大客户订单，导致现货市场货源紧张，是本轮涨价的主要推手。

原料端，全球高端钛酸钡粉体被日本户田、富士钛、介化学三家垄断，粉体配方、掺杂体系、烧结工艺是这些企业几十年积累的核心专利，国内企业起步晚，高端粉体性能差距明显。

国内厂商在常规品领域已站稳脚跟，但在AI服务器所用的高容、高可靠性产品上，与国际巨头的差距依然存在差距。

可以说，目前MLCC缺的从来不是产能，而是能做出高端产品的产能。谁能率先突破材料和工艺壁垒，谁就能在下一轮周期里拿走超额利润。

正如摩根士丹利在最新研究报告中指出的，MLCC正经历一场结构性转变——从周期性大宗商品演变为AI时代的战略资源。

参考来源：半导体纵横、芯师爷、电介质MLCC、知投研习社、第一财经