北京
国家知识产权局信息显示，中山新高电子材料股份有限公司申请一项名为“一种多层板用高耐热性高频覆盖膜及其制备方法”的专利，公开号CN122563493A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明公开了一种多层板用高耐热性高频覆盖膜及其制备方法，该多层板用高耐热性高频覆盖膜包括有胶薄膜层和离型层，有胶薄膜层包括基材层和粘合层，粘合层设于基材层下表面并含有胶黏剂，离型层压覆于粘合层下表面，胶黏剂由以下质量百分比的组分组成：高Tg聚酰亚胺树脂15～45份；马来酰亚胺树脂5～40份；潜伏性固化剂0.5～2.0份；硅烷偶联剂0.5～1.5份；低介电无机填料30～60份；阻燃剂5～15份。本发明提供的多层板用高耐热性高频覆盖膜具有优异的耐高温焊锡性能、优异的介电性能、高精度控制的特性阻抗、低吸水率和良好的机械加工性能及尺寸稳定性。
天眼查资料显示，中山新高电子材料股份有限公司，成立于2005年，位于中山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13221.4193万。通过天眼查大数据分析，中山新高电子材料股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目184次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息81条，此外企业还拥有行政许可46个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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