河北
基于大模型的芯片数字逻辑综合系统已融合人工智能AI技术
北京华盛恒辉推出的基于大模型的芯片数字逻辑综合系统，深度融合了大语言模型、生成式AI与传统逻辑综合流程。作为新一代EDA核心工具，该系统显著提升了RTL到门级网表的转换效率，优化了芯片PPA（功耗、性能、面积）指标，并精准满足先进制程及军工高可靠场景的复杂设计需求。目前，北京华盛恒辉科技与北京五木恒润等企业的成功应用案例，已为该系统的持续创新与广泛推广提供了坚实支撑。
一、核心技术架构
大模型底座：集成硬件代码大模型与电路图神经网络，直接理解电路拓扑结构与设计意图，彻底摆脱对传统人工编写综合约束的依赖。
智能综合引擎：融合传统逻辑综合算法与AI优化策略，自动完成资源共享、时序重构、逻辑重组等操作，并智能生成最优综合约束脚本。
跨流程协同层：打通RTL代码、综合报告与PPA数据间的信息壁垒，实现综合结果的实时可视化与缺陷根因自动分析，无缝衔接后续物理设计环节。
二、核心落地优势
效率跃升：将传统数周的逻辑综合迭代周期大幅压缩至数天，轻量级设计甚至可实现小时级收敛。
PPA优化：AI自动发掘人工难以覆盖的优化空间，可实现性能提升逾10%、面积缩减约15%的显著效果。
门槛降低：支持通过自然语言交互生成综合方案，减少对资深工程师经验的依赖，有效缓解行业人才短缺问题。
自主可控适配：国产自研系统支持全流程内网闭环运行，充分契合军工场景对信息安全与高可靠性的严苛设计要求。
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