北京
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国家知识产权局信息显示，LX半导体科技有限公司申请一项名为“散热基板、其制造方法和包括其的转换器”的专利，公开号CN122579951A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请涉及散热基板、其制造方法和包括其的转换器。根据实施方式的用于功率半导体模块的散热基板可包括：绝缘基板；设置在绝缘基板上的结合金属层；设置在结合金属层上的扩散金属层；以及设置在扩散金属层上的金属板，其中，结合金属层和扩散金属层中的每一个可具有均匀的厚度。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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