北京
来源：新浪证券-红岸工作室
8月14日，国机精工（股票代码未披露）在公司会议室接待了中信证券、浙商证券等5家机构的特定对象调研。公司董事会秘书赵祥功及投资者关系助理汪智婷出席，就超硬材料磨具业务进展、金刚石散热产品布局等核心问题与机构投资者进行了深入交流。
投资者关系活动基本信息
参与单位名称及人员姓名 中信证券：赵宇航；浙商证券：魏吉春；北京诚旸投资有限公司：张硕；福州汉石基金：慕阅、赵虹；鸿顺和基金：王辉、焦怀东 时间 2026年8月14日 地点 国机精工会议室 上市公司接待人员 董事会秘书：赵祥功；投资者关系助理：汪智婷 投资者关系活动类别 特定对象调研
核心业务进展：超硬磨具收入6.7亿 半导体领域增长显著
针对超硬材料磨具业务开展情况，公司方面介绍，2025年该业务实现收入约6.7亿元，下游应用主要分为半导体领域和非半导体领域（涵盖汽车、制冷、LED、工模具等）。其中，半导体领域产品近几年增长较为显著。公司强调，该类产品性能优越且技术门槛较高，市场竞争对手基本为国际跨国企业。
金刚石散热领域：三类主流产品各有侧重 公司已有小批量订单落地
在金刚石散热产品方面，公司详细解读了行业主流产品的技术特性与市场评估维度。据介绍，目前行业内主流产品分为单晶金刚石散热片、多晶金刚石散热片和金刚石铜复合材料三大类，其热导率分别约为2000W/m·K以上、1500W/m·K及800W/m·K。市场主要从生产成本、生产工艺、下游适配场景等维度综合评估各类产品的应用价值。
关于公司在该领域的布局，国机精工表示，目前金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防工业领域，2025年相关业务实现收入超1000万元。此外，公司在散热领域已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石铜复合材料的产品矩阵，目前部分产品处于客户验证阶段，若进展顺利，年内有望实现小批量订单的商业化落地。
技术瓶颈与市场前景：单晶金刚石仍处研发早期 成本制约短期落地
对于单晶金刚石的发展现状，公司指出，该材料具备优异的导热性能，既可制作散热片用于半导体散热，还可作为第四代半导体材料，但目前仍处在早期研发阶段，国内暂不具备成熟的量产能力，从商业化落地节奏来看还需要较长时间。
谈及金刚石散热实现产业落地的核心制约因素，公司认为主要受成本约束。与传统散热材料相比，金刚石散热材料成本较高，在传统材料能够解决散热问题的场景中，基本不会采用金刚石散热方案。不过，随着高性能芯片的进一步发展，传统散热材料的性能局限逐渐显现，在此背景下，金刚石散热材料有望在未来成为高性能芯片的必选散热材料。
风险提示
公司表示，本次调研活动未涉及应披露重大信息。
（注：本文数据及信息均来自国机精工2026年8月14日投资者关系活动记录表）
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