多层陶瓷电容器为何被全球疯抢

（来源：企业观察报）

转自：企业观察报

图源：三环集团官微

一枚比米粒还小的陶瓷电容器，被全球市场抢疯了。

多层陶瓷电容器（MLCC）是电子电路中最基础、用量最大的被动元件之一，在电路中承担滤波、去耦、储能、旁路等核心功能，被称为“电子工业大米”，是电子电路的核心基础建材。AI算力持续爆发，带动了高端多层陶瓷电容器（MLCC）供不应求，价格暴涨。

由于技术壁垒极高，高端应用领域的MLCC市场长期被村田制作、太阳诱电、三星电机等日韩企业垄断，成为制约我国电子产业发展的“卡脖子”难题。

近期，全球头部MLCC厂家纷纷发出涨价函，高端MLCC进入超级涨价周期，且交货期从8周拉长至20周甚至半年。这意味着，谁能稳定供货高性能MLCC，谁就掌握了AI供应链的主动权。为此，广东国企风华高科，以及三环集团、微容科技、国瓷材料等国内MLCC头部企业正抓紧时机加速向高端突破。

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供不应求

自2025年下半年起，以MLCC为代表的全球被动元器件进入了全品类、多轮次、跨区域涨价周期，价格涨幅普遍在5%至30%，高端品类的价格涨幅更高。今年4月起，全球被动元器件迎来新一轮涨价，原厂优先保供AI、车规级大客户，渠道商价格出现“一天一价”，今年7月以来，被动元器件开启第三轮价格上涨。全球三大MLCC制造商——三星电机、村田制作所、太阳诱电近期同步提价，并宣布加速工厂投资以增加供应。

全球MLCC巨头三星电机于2025年四季度公布的财报显示，其高电压、高容量MLCC所在的组件部门营收同比增长22%，创下1.32万亿韩元的历史新高。

价格暴涨源于供需失衡。

AI产业的快速发展显著改变着MLCC的需求结构。

与传统服务器相比，AI服务器是一个对电力极其敏感的“算力猛兽”，多芯片集群架构，CPU+GPU协同工作，单台算力可达普通服务器的数十倍，导致主板电路复杂程度激增，单台AI服务器功率可超3000瓦，散热压力巨大，7×24小时不间断运行，数据中心宕机1分钟，就可能造成百万级损失，这对供电稳定性和元件可靠性提出了极致要求。

在这种严苛环境下，MLCC起到了至关重要的作用。在一台功率超3000瓦的AI服务器主板上，成千上万颗米粒大小的MLCC以纳秒级的速度吸收电压波动，避免芯片因电压不稳而宕机。同时，减少不同元件间的信号干扰，保障算力传输流畅无阻。可以说，没有高性能MLCC，就没有稳定的AI算力输出。

据了解，当前MLCC新增市场需求呈现出极端的高端化特征，其中高容值MLCC占比高达80%，其成本占主板MLCC总成本的70%以上。AI算力越猛，MLCC的核心地位就越不可替代，成为制约产能释放的关键瓶颈。

“专用AI服务器所包含的高容量MLCC数量是普通云服务器的十倍以上。全球人工智能数据中心快速增长，而生产高端MLCC的企业却寥寥无几。”业界普遍反映。

多家电子元器件商户对外界说：“目前22μF、47μF等中高容量MLCC普遍缺货，少量库存优先供应长期客户。部分高容量MLCC无法给出明确交期，很多原厂已经暂停接单。”

集邦咨询7月底发布的调查显示，强劲的人工智能需求使得 2026年6月全球三大MLCC供应商——日本村田、韩国三星电机、日本太阳诱电的出货量达到了五年来最高水平。“三大巨头占据了全球MLCC市场约70%的份额，但即使他们同时推进高端MLCC研发生产，短期内也很难提高产量，MLCC供应短缺仍将持续。”相关调研机构均做出上述判断。

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技术壁垒

MLCC看似只是一颗小元件，实则是融合了材料科学、精密制造、精细化工的综合学科，高端产品壁垒极高。

有半导体从业者这样比喻：MLCC的制作过程就像“叠千层蛋糕”，先把印有内电极的陶瓷介质薄膜一层一层错位叠起来，再经过一次高温烧结，把整个叠层烧成一块陶瓷芯片，最后在两端焊上金属外电极，形成一块整体的“独石”结构。这种一体化的设计，是MLCC性能稳定的根基。

改良陶瓷材料与降低介质厚度、增加内部叠层数是提升MLCC电容量的两大核心路径，介质越薄、叠层越多，同等体积下能实现的容量就越大。核心难点与技术壁垒在于，制造过程中的每一步都必须达到头发丝的1/50的纳米级精度，差一点就会报废。

这种严苛的要求决定了全球高端MLCC玩家寥寥无几。

长期以来，全球高端MLCC市场被日韩厂商垄断，其中，日本村田占据全球31.8%市场份额，韩国三星电机占据全球22.9%市场份额。

从叠层技术上看，目前日本企业可在单层0.5-0.6μm的介质上实现 1200层叠层，头部企业村田最高可达1600层；我国内资企业平均仅能在单层1-2μm的介质上实现800层叠层，同等尺寸下产品容量低于日系厂商，仅风华高科、三环集团等头部内资企业的叠层数已突破1000层。国际巨头仍掌握着高端话语权。

高端应用领域的MLCC市场长期被国外企业垄断，成为制约我国电子产业发展的“卡脖子”难题。

转机出现在2026年。今年以来，全球MLCC市场正在经历一场深刻的产业格局重塑：一方面，AI算力和新能源汽车双轮驱动，高端MLCC需求爆发式增长，日韩头部厂商全力押注高附加值赛道；另一方面，村田、太阳诱电、京瓷三大日本厂商合计腾退约1.3万亿~1.6万亿颗中低端通用MLCC产能，对应市场规模220亿~280亿元，国产厂商迎来了前所未有的替代窗口。

相关机构数据显示，当前AI服务器高端高容MLCC国产渗透率约10%~15%，广东国企风华高科，以及三环集团、微容科技等国内头部厂商正抓紧机遇加速向高端突破。

2020年起，风华高科分三期完成了总投资75亿元人民币的工厂建设项目，MLCC月产能已提升至500亿片，约为三星电机产能的一半，高端MLCC产品营收占公司MLCC产品总营收的35%~40%，祥和高端工业园全面达产，AI服务器订单2026年持续高增。多款高压高容型号已导入浪潮、华为等国内算力整机厂供应链。

三环集团是国内唯一一家实现MLCC陶瓷粉体自研自给的厂商，粉体—流延—烧结—成品全IDM闭环，生产成本优势显著。叠层技术上，三环集团介质层稳定做到1μm，堆叠层数突破1000层。高容、高压产品占产能达到60%以上，产品已通过国内AI服务器认证，同步推进海外算力客户验证。月产能目标2026年底冲击1000亿只，直逼国际巨头水平。

微容科技突破了1200层以上超高堆叠工艺，实现1206尺寸220μF、0805尺寸100μF高容MLCC量产，填补了我国内地厂商空白。产品批量供给国内头部服务器厂商，主攻GPU供电、VRM电源高容去耦MLCC。

从行业格局看，国内已形成了完整的MLCC产业链：三环集团、风华高科、微容科技在高端MLCC国产链中占据前三；火炬电子、鸿远电子在特种MLCC领域深耕多年，下游航空航天客户占比超50%；国瓷材料、博迁新材则分别在陶瓷粉体、电极材料环节实现国产替代，为产业链自主可控提供了坚实保障。

业界认为，这种“材料—制造—应用”的协同优势，使得我国MLCC产业能够在全球涨价潮中抵御风险，同时实现弯道超车，推动我国实现从“组装大国”向“核心部件强国”的转身。

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短板与挑战

MLCC面临着广阔的市场前景。

国际咨询机构Business Research Insights报告显示，2025年全球 MLCC市场规模为348.95亿美元，预计到2034年将达到1092.2亿美元，2025—2034年复合年增长率约 13.52%。

AI服务器与汽车电子将成为MLCC的核心增量场景。其中，AI服务器正以每年20%以上的速度增长。英伟达最新Vera Rubin平台单芯片功耗飙升1.6倍。“这就像发动机，功率越大需要的润滑油就越多。Vera Rubin机架上的MLCC用量从44万颗猛增至70万颗。算力膨胀，带动每一颗‘电子细胞’的数量同步爆发。”前述半导体从业者说。

与此同时，现代机器人身上的MLCC已经渗透进六大核心模块：芯片供电去耦、高压电机滤波、射频前端稳压、电源瞬态抑制、音频/摄像头信号稳定，以及仿生系统的高频控制。随着AI和边缘计算的介入，机器人正从“干活的工具”进化成“会思考的终端”，这对于MLCC高频化、低损耗、宽温区的性能要求也会不断提高。

相关机构预计，2027年全球机器人出货量将突破千万台，年增长近14%，由此拉动的MLCC粉体用量，年增速将接近25%，比机器人本身跑得更快。

面对广阔的市场前景，国内MLCC头部厂商已开始争分夺秒扩产升级。三环集团于今年7月在香港联交所上市，筹集71.6亿港元用于在泰国和德国建设新工厂。

风华高科也在7月表示，将根据自身规划并结合市场需求合理规划产能建设。其中，祥和项目已于2025年底全面达产，新增产能持续释放，目前整体产能利用率保持在较高水平。

国瓷材料8月5日表示，受AI服务器、汽车电子等需求拉动，公司上半年MLCC介质粉体销量稳步增长，针对AI服务器及车规级MLCC粉体，已完成部分高端产线的扩产工作。

高端MLCC国产替代吹响集结号，多位行业专家提醒，相比于国际巨头，国内厂商需要认清三方面短板与挑战：一是0.5μm及以下超薄介质、千叠层以上超高容极小尺寸型号，仍大量依赖日本村田、韩国三星电机，国产主流介质层厚度0.8-1μm，与日韩0.5μm存在代际差距；二是高端良率方面，日韩企业一致性良率为99.99%，国内企业在97%—99%区间；三是国际大客户认证周期长达1~3年，品牌认可度仍需时间积累；四是高端专用生产设备，如超薄流延机、高精度叠层、气氛烧结炉，仍高度依赖日本厂商。