硬科技投向标|上海：推动自主芯片与主流大模型深度融合 频准激光将于8月18日上市

《科创板日报》8月16日讯本周硬科技领域投融资重要消息包括：上海：支持集成电路企业实现全产业链突破；AI初创企业Cognition开启新一轮融资谈判；佰维存储：拟2亿元-2.5亿元回购股份。

上海：围绕高性能计算芯片、量子芯片、高速光互连、高带宽内存及异构服务器等核心环节 推动自主芯片与主流大模型深度融合

上海市经济和信息化委员会印发《上海市软件和信息服务业发展“十五五”规划》。其中提到，攻坚下一代模型架构，推动基于状态空间模型、循环神经网络变体、液态神经网络等非Transformer架构的多技术路线探索。加快布局物理智能、世界模型、量子智能、类脑智能等前沿基础模型技术体系。攻关超大规模智能算力集群组网技术，围绕高性能计算芯片（GPU/NPU）、量子芯片（QPU）、高速光互连（CPO）、高带宽内存（HBM）及异构服务器等核心环节，提升智算硬件的供给能力，推动自主芯片与主流大模型深度融合。聚焦新型存储检索、数模协同等，突破高精度异构处理、原生多模态融合及动态价值对齐等关键技术，建设覆盖语料全生命周期的自动化复杂推理。

上海：支持集成电路企业实现全产业链突破 培育一批具有国际竞争力的领军企业

上海市商务委等七部门印发《上海市国家服务贸易创新发展示范区建设方案》。其中指出，完善与集成电路产业配套的服务贸易。推动集成电路“设计+制造”融合，在临港新片区建设国际联合设计中心。支持集成电路企业实现全产业链突破，培育一批具有国际竞争力的领军企业。按规定对综合保税区内进口检测用消耗性材料根据实际检测耗用核销，对综合保税区外开展“两头在外”的集成电路检测业务试点实施保税监管。支持集成电路企业开展国际贸易分拨业务。

浙江：鼓励脑机接口企业自主合理定价 开通医用耗材挂网“绿色通道”

浙江省人民政府办公厅印发《关于推进脑机接口产学研联动的若干措施》的通知。其中提到，优化产品应用路径。制定脑机接口产品医疗应用清单，根据产品获批上市情况动态更新。鼓励脑机接口企业自主合理定价，开通医用耗材挂网“绿色通道”，在申报后10个工作日内办结。鼓励医疗机构根据临床需要，按照“应配尽配”原则配备使用列入医疗应用清单的脑机接口产品，或设立临时采购绿色通道。试点开展脑机接口创新医疗器械示范推广应用项目，推动重点产品和典型场景申报国家高端医疗装备推广应用项目。

》》IPO

年内最贵新股频准激光：将于8月18日在科创板上市

频准激光(688826.SH)公告称，公司股票将于2026年8月18日在上海证券交易所科创板上市。本次公开发行股票1000万股，发行价186.88元/股，发行后总股本4000万股。公司2025年营收4.18亿元，净利润1.51亿元。上市初期无限售流通股761.78万股，占总股本19.04%。小财注：频准激光发行价为186.88元/股，是A股今年以来发行价最高的新股，中一签需缴款9.34万元。

宇树科技中签号出炉：中签号码共有19,414个

宇树科技(688836.SH)披露首次公开发行股票网上中签结果公告，中签号码共有19,414个，每个中签号码只能认购500股宇树科技A股股票。中签结果见配图如下：

》》一级市场

AI初创企业Cognition开启新一轮融资谈判 估值目标直指400亿美元

Cognition AI公司目前正与投资者展开新一轮融资的早期磋商，这笔交易有望将这家代码领域初创企业的估值提升50%以上，至少达到400亿美元。知情人士透露，Cognition当前的年化营收流水已经接近10亿美元，几乎是上一轮融资时公开数据的两倍。按照预期，Cognition本轮拟募集资金规模将超过10亿美元，但该公司仍有可能最终决定不进行融资，或是选择条款不同的其他融资方案。

通用机器人操作系统研发商桥介数物完成亿元级融资

深圳通用机器人操作系统研发商桥介数物（BridgeDP Robotics）已完成Pre-A+++ 轮融资。本轮融资由中国移动链长基金领投，老股东复星创富、深创投追加投资，融资规模达亿元级。桥介数物表示，本次融资将主要用于四个方向：RoboCraft AI 通用机器人运动能力开发平台的生态建设、跨本体全身运动数据工厂产能提升、运动控制模型持续迭代，以及海外技术服务体系布局与合规。

斯塔维科获BAI资本天使轮融资

近日，AI可穿戴智能硬件企业北京斯塔维科智能科技有限公司完成天使轮融资，本轮由BAI资本投资。斯塔维科成立于2025年8月，致力于AI可穿戴智能硬件研发、大模型轻量化集成与智能交互系统开发，主要产品为内置eSIM的AI智能吊坠轻量化可穿戴交互终端及配套AI场景化交互软件系统。

River AI融资11亿美元 英伟达和AMD参投

一份声明显示，由xAI联合创始人Igor Babuschkin创立的River AI宣布获得11亿美元融资，由General Catalyst和AMP PBC领投，英伟达和AMD也参与了投资。本轮投资还包括来自Y Combinator和淡马锡的战略投资。

中科芯知完成天使轮融资

近日，具身智能情绪感知大模型研发商北京中科芯知具身智能科技有限公司完成天使轮融资，本轮投资方为上海芯智衍企业管理合伙企业（有限合伙）。中科芯知成立于2026年2月，专注于构建视觉、语音、行为时序与生理信号四维融合的跨模态情绪感知大模型，通过Self-Attention跨模态对齐与临床知识图谱融合，输出临床级共情指数与多维精神状态向量。

》》二级市场

源杰科技：拟投资43亿元建设半导体科技产业园项目 扩大高端激光器芯片生产规模

源杰科技(688498.SH)公告称，公司拟投资建设源杰半导体科技产业园项目，投资总额约42.68亿元(含土地出让金)。项目拟在陕西省西咸新区沣西新城建设包含激光器芯片生产线、生产厂房及配套设施等产业化基地，旨在突破产能瓶颈，扩大高端激光器芯片生产规模。项目建成后，将有助于公司把握市场增长机遇，满足客户在数据中心建设等领域持续提升的产品需求，增强订单交付的稳定性与响应速度。

思特威：国家集成电路基金二期减持计划实施完毕

思特威(688213.SH)公告称，公司持股5%以上股东国家集成电路基金二期于2026年6月30日至8月10日期间，通过集中竞价方式累计减持公司股份281.61万股，占总股本的0.70%，减持总金额2.81亿元，减持计划已实施完毕。本次权益变动后，国家集成电路基金二期持股比例由6.69%降至5.99%，触及1%刻度。

佰维存储：拟2亿元-2.5亿元回购股份 用于减少注册资本

佰维存储(688525.SH)公告称，公司拟以自有资金及或自筹资金(含回购专项贷款资金)通过集中竞价交易方式回购股份，回购金额不低于2亿元且不超过2.5亿元，回购价格不超过468.24元/股，回购股份将用于减少注册资本。公司已取得工商银行深圳分行出具的《贷款承诺函》，该行承诺提供最高不超过2.25亿元的股票回购专项贷款。本次回购方案尚需提交股东会审议。

甬矽电子：拟1亿元至1.5亿元回购公司股份

甬矽电子(688362.SH)公告称，公司拟通过集中竞价交易方式回购部分A股股票，回购金额不低于1亿元且不超过1.5亿元，回购价格不超过124.10元/股。本次回购的股份将在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励，回购资金来源为交通银行宁波余姚支行提供的专项贷款及公司自有资金。回购期限为自董事会审议通过之日起12个月内。