北京
来源：市场资讯
（来源：证券日报之声）
近日，A股迎来了一批含金量十足的硬科技“新面孔”——从堪称“人形机器人第一股”的宇树科技，到新能源商用车电驱动系统领军者绿控传动……随着它们的上市，我国资本市场的科技成色加速提升。
Wind数据显示，今年以来，新上市和待发行的公司超百家，逾八成公司已登陆或拟登陆北交所、科创板和创业板，覆盖人工智能、机器人、半导体等硬科技赛道。这背后是我国产业硬实力的厚积薄发，亦是资本市场高质量发展成果的体现，越来越多具备核心技术的硬科技企业将借助资本市场实现健康成长。
笔者认为，新上市或即将上市的硬科技公司应当认识到，登陆资本市场只是接受市场检验的开始，唯有继续“向下扎根”才能“枝繁叶茂”。
硬科技企业要锚定核心技术，筑牢产业根基。硬科技的“硬”，体现在技术壁垒上。比如，宇树科技核心部组件自研自产率超过90%。其他众多硬科技企业亦在细分领域攻克了关键环节，将发展的主动权攥在了自己手中。企业必须认识到，上市不是终点，而是技术、市场攻关的新起点。尤其是在具身智能、半导体等前沿赛道，技术发展日新月异，企业必须持续加大研发投入，在底层算法、核心零部件等关键环节不断突破，才能将先发优势转化为持久胜势。
硬科技企业要经受市场检验，实现可持续的价值创造。资本给予高估值，本质上是对企业未来盈利能力的提前定价，体现了市场对产业前景的看好，但也对企业后续的经营兑现能力提出了极高要求。当前，部分硬科技企业的收入仍集中于科研教育等特定场景。从实验室走向工厂车间、走进千家万户的商业化跃迁，才是决定企业市场估值的底层逻辑。企业要善用融资资源，加速技术成果向现实生产力转化，以稳健的业绩增长回应市场期待，从而赢得投资者的长期信任。
此外，助力硬科技企业行稳致远，资本市场改革仍需持续深化。鉴于硬科技研发周期长、技术路径复杂，必须进一步完善中长期资金长周期考核机制，引导资金真正敢于布局、长期陪伴。
借助资本市场的力量，越来越多的硬科技企业将深耕技术沃土，稳立产业潮头，为我国推进高水平科技自立自强注入澎湃动力。
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