上海
《科创板日报》8月14日讯（记者 吴旭光） 今日（8月14日）晚间，联瑞新材披露2026年半年度报告。
2026年上半年，该公司实现营业收入6.29亿元，同比增长21.21%；实现归属于上市公司股东的净利润1.49亿元，同比增长7.48%。
针对本期业绩变动，联瑞新材表示，报告期内公司紧抓AI、高性能计算、高速通信、智能驾驶等领域的行业发展机遇，持续精准、快速匹配客户产品性能迭代需求，带动公司整体收入同比实现增长。
“在产品销售上，角形硅微粉、泛用品球形二氧化硅、球形氧化铝等利润基本盘产品市场份额稳步提升，亚微米系列产品、Low α系列产品、液相制备法球形二氧化硅等高成长性序列产品销售呈较快增长趋势，推动了产品结构进一步优化。”联瑞新材补充说道。
从增速结构来看，该公司2026年上半年延续了一季度的业绩特征，利润增速明显滞后于营收增速。
2026年一季度，该公司实现营业收入2.94亿元，同比增长23.16%；实现归属于上市公司股东的净利润0.72亿元，同比增长13.64%。
对于一季度营收、利润增速分化的情况，其此前表示，当期公司高性能产品营收占比持续提升，有效推动营收规模增长与整体经营质量改善，但受汇兑损益、可转债利息计提等因素影响，公司财务费用同比有所增加，进而压制了当期净利润的增速。
盈利能力方面，截至2026年上半年，联瑞新材毛利率为38.04%，较去年同期的40.84%减少2.8个百分点。
谈及经营风险，联瑞新材表示，公司经营业绩受市场竞争、原材料价格波动、燃料动力价格波动等方面的影响。受产业政策推动，新的进入者可能加剧行业竞争，同时市场竞争加剧将导致行业整体盈利能力出现下降的风险。
报告期内，联瑞新材研发投入为3259.80万元，同比增加7.8%；研发投入总额占营业收入比例为5.18%，同比下降0.64个百分点。
在研项目推进方面，2026年上半年，该公司2.5D先进封装用Top cut 3μm球形氧化硅的开发、第四代半导体用氧化镓材料开发等进入工程化阶段；新能源汽车用高性能球形氧化铝研发项目、LMC用球形二氧化硅开发项目、先进封装用亚微米球形硅微粉关键技术研发项目、亚微米球形硅微粉表面修饰技术研发项目、极低介电损耗高速基板用超纯球形氧化硅的开发项目等已进入产业化阶段；UF用亚微米球形氧化铝开发项目、热界面材料用氮化铝开发项目、热界面材料用氮化硼开发项目等已实现产业化并结题。
事实上，在AI算力驱动下，硅微粉供需缺口正持续扩大。
作为国内球形硅微粉头部企业，联瑞新材在化学法球形硅微粉领域已实现部分量产或进入客户验证阶段。
今年7月，有投资者在公开互动平台上向公司求证Low-α球形硅微粉应用领域及在手订单等情况，联瑞新材表示，公司Lowα球形二氧化硅主要通过销售至封装材料厂商最终应用于存储领域，目前已批量销售，并且销售趋势呈向上态势，但营收占比较小，目前对整体营收贡献有限。
新建产能方面，2026年上半年，联瑞新材高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目一期已建设完毕，二期正处于建设阶段，三期将加快开展建设以应对AI、高性能计算、高速通信等下游领域对高性能高速基板关键填料的需求，高导热高纯球形粉体材料项目规划设计等相关工作正有序开展，建成后将新增年产16000吨球形氧化铝的生产能力。
二级市场表现方面，截至8月14日收盘，联瑞新材股价报164.65元/股，年内该公司股价累计涨幅达165.97%，当前公司总市值为397.6亿元。
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