北京
国家知识产权局信息显示，上海易卜半导体有限公司取得一项名为“承托组件、探针台和晶片转移装置”的专利，授权公告号CN224636570U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种承托组件、探针台和晶片转移装置，承托组件包括承托治具，承托治具具有承托面，承托面用于吸附与晶圆相连的蓝膜，承托治具适于可拆卸地固定于探针台的探测基台上，且承托治具适于可拆卸地固定于晶片转移装置的转移支架上。根据本实用新型的承托组件，可以使得探针台的精度可以不必设置的较高，降低制造探针台的工艺难度，降低探针台的生产成本，降低晶圆测试成本，使得探针台可以适用不同厚度的晶圆测试，提高探针台的适用性，同时，可以有效地降低晶圆在转移过程中发生破碎的风险，有效地保证晶圆在转移过程中的完整性，提高晶圆转移过程中的安全性，提高晶片转移装置的可靠性。
天眼查资料显示，上海易卜半导体有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1475.7549万人民币。通过天眼查大数据分析，上海易卜半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目89次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可73个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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