北京
2026年8月14日，国机精工披露接待调研公告，公司于8月14日起接待中信证券、浙商证券、北京诚旸投资有限公司、福州汉石基金等5家机构调研。
公告显示，国机精工参与本次接待的人员包括董事会秘书赵祥功、投资者关系助理汪智婷。
调研方式为特定对象调研，接待地点为国机精工会议室。
调研详情
1.问：超硬材料磨具业务开展情况如何？
答：2025 年超硬磨具业务收入 6.7 亿元左右，下游应用分半导体领域和非半导体（汽车、制冷、LED、工模具等）领域。其中用于半导体领域的产品近几年增长较为显著。公司超硬材料磨具产品性能优越，具有较高的技术门槛，竞争对手基本为国际跨国企业。
2.问：金刚石散热主流产品类型及市场如何比较？
答：行业内主流产品分为单晶金刚石散热片、多晶金刚石散热片和金刚石铜复合材料三大类。单晶金刚石散热片热导率约 2000W/m·K以上；多晶金刚石散热片的热导率约 1500W/m·K ；金刚石铜复合材料热导率约 800W/m·K。市场主要从生产成本、生产工艺、下游适配场景等维度综合评估。
3.问：公司在金刚石散热领域的产品布局和进展？
答：目前，金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防工业领域，2025 年实现收入超 1000 万元。
在散热领域，公司已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石铜复合材料的产品矩阵。产业化进展方面，CVD 金刚石产品（含单晶与多晶）已进入行业头部客户的验证阶段；金刚石铜复合材料已向重点客户送样验证。在民用散热领域，各技术路线产品目前均处于下游客户验证阶段，如果进展顺利，年内有望有小批量订单的商业化落地。
4.问：单晶金刚石目前发展现状如何？
答：单晶金刚石具备优异的导热性能，既可制作散热片用于半导体散热，还可作为第四代半导体材料，但目前还处在早期研发阶段，国内暂不具备成熟的量产能力。从商业化落地节奏来看，该材料实现商业化落地还需要较长时间。
5.问：金刚石散热实现产业落地的核心制约因素有哪些？
答：主要受成本约束，与传统散热材料相比，金刚石散热材料的成本较高，在传统散热材料能够解决散热问题的场景，基本不会采用金刚石散热方案。目前情况看，随着高性能芯片的进一步发展，传统散热材料的性能局限逐渐显现，在此背景下，金刚石散热材料有望在未来成为高性能芯片的必选散热材料。
本文根据交易所公告整理，仅供参考，不构成投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：察微
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