中际旭创17.47亿战略入股中石科技，CPO板块的“光+热”联姻能走多远？

8月14日，A股CPO概念板块全线爆发。同花顺(300033)行情中心数据显示，CPO板块获主力资金净流入57.64亿元，板块内4股涨停，125股上涨。据交易所数据显示，CPO概念半日主力资金净流入41.06亿元，位居全市场所有题材主力资金净流入第1位。

个股层面掀起涨停潮。中石科技(300684)直接“一字”20%涨停，报67.36元，封单超26万手；阿莱德同样录得20%涨停；共进股份(603118)涨10.03%报17.56元；天洋新材涨停，录得三连板。金戈新材涨19.52%，富信科技涨16.76%，麦捷科技(300319)涨14.32%。剑桥科技(603083)、鼎通科技、太辰光(300570)、中瓷电子、长芯博创等涨幅居前。

而这场行情的直接导火索，是光模块龙头中际旭创(300308)与散热龙头中石科技的一纸公告。

“光+热”联姻：一场算力瓶颈下的战略卡位

8月13日晚间，中际旭创发布公告，拟以现金方式协议受让中石科技控股股东吴晓宁、叶露和HAN WU（吴憾）持有的3137.25万股无限售条件流通股，占中石科技总股本的10.47%，转让价格为55.70元/股，股份转让价款合计17.47亿元。

这并非一桩普通的财务投资，而是一场基于产业逻辑的深度战略绑定。

中际旭创在公告中明确表示，基于对中石科技长期投资价值的认可，发力算力产业链上下游协同布局。公司进一步指出，随着800G、1.6T等高端光模块产品持续放量，功耗密度不断提升，散热需求呈现显著增量，预计中石科技将与公司业务产生较强的协同效应。

中际旭创是全球高速光模块龙头，正处于业绩爆发期。2026年一季度实现营收194.96亿元，同比增长192.12%；归母净利润57.35亿元，同比增长262.28%。高速光模块收入占比已从2023年的66.3%跃升至2025年的89.2%，2026年一季度更是达到94.6%。公司在手订单已覆盖2026年全年，部分订单已下到2027年。

中际旭创为什么选择中石科技？答案藏在“算力散热”这四个字里。

公开信息显示，中石科技深耕导热散热行业二十余年，在热管理材料领域占据领先地位。公司主营高性能散热组件及EMI屏蔽材料，产品可广泛应用于5G通信及下一代先进通信、数据中心等数字基建各细分领域。

从业绩上看，中石科技蓄势待发。2026年一季度公司实现营业收入3.89亿元，同比增长11.55%；归母净利润6478万元，同比增长4.94%。其传统消费电子业务增速平稳，但AI算力相关散热业务同比增速超150%，光模块VC散热方案已批量供货，全年相关业务收入有望突破5亿元。

从产业角度看，一次各取所需的战略协同。随着光模块从800G向1.6T乃至3.2T迭代，单端口功耗持续攀升，散热已成为制约高速光模块性能释放的核心瓶颈。中际旭创通过战略入股中石科技，以资本纽带打通“光模块+热管理”两大算力核心环节，补齐算力硬件散热配套环节资源，强化公司在AI算力基础设施赛道的综合竞争力。

此外，中石科技本就是中际旭创的供应商。据公开信息，中石科技现有客户已覆盖旭创、索尔思、Coherent等光模块龙头。双方在光模块散热领域已联合研发一体式冲压VC散热方案一年多。这意味着，此次入股并非“从零开始”的陌生合作，而是从供应商关系升级为股权绑定。

CPO渗透率加速，散热从“配套”变“瓶颈”

中际旭创入股中石科技之所以引发如此强烈的市场共振，业内人士分析，在于它揭示了CPO产业的结构性趋势，即光模块的价值链正在从“光电转换”向“光电热一体化”延伸。

CPO（共封装光学）的核心技术逻辑，正是将光引擎与交换芯片共封装，以缩短电信号传输路径、降低功耗。

据TrendForce数据，2026年CPO在AI数据中心光通信模块中渗透率仅约0.5%，但预计到2030年将提升至35%。Yole Group最新报告显示，全球CPO光学引擎收入在2026至2031年间将以约228%的年复合增长率增长，到2031年市场规模将达1120亿美元。

CPO渗透率的提升对光模块散热提出了几何级增长的要求。传统可插拔光模块的散热主要通过外部风冷解决，但CPO将光引擎与芯片共封装后，热源密度急剧上升，散热从“外围问题”变成“核心瓶颈”。分析人士指出，中际旭创此次入股中石科技，本质上是为CPO时代的散热挑战提前布局核心供应链。

从市场规模看，QYResearch调研显示，2025年全球CPO市场销售额约7.68亿美元，预计2026年达10.61亿美元，2032年将达90.51亿美元，年复合增长率达42.9%。LightCounting预测2030年CPO市场规模将达100亿美元。

机构预测，中石科技2026至2028年营业收入分别达28.45亿、55.01亿、91.07亿元，同比增长55%、93%、66%。宜兴基地热模组产能加速爬坡，下半年产能预计提升超80%。

CPO量产节奏仍是关键变量

随着CPO行业正从“前沿技术”提升至“人工智能发展底座”的战略高度，未来政策端将在研发补贴、标准制定、国产替代等方面提供系统性支撑。

光引擎是CPO最直接的增量环节。据IIM数据，2026年全球光引擎与芯片共同封装市场规模预计突破35.2亿美元，2025至2030年复合增长率维持在28.9%以上。QYResearch调研显示，2025年全球CPO模块市场规模约1.13亿美元，预计2032年将达13.31亿美元，年复合增长率42.9%。

以光引擎赛道龙头天孚通信(300394)为例，7月18日，天孚通信发布半年度业绩预告，上半年预计实现归母净利润11.24亿至13.04亿元，同比增长25%至45%。二季度净利润环比增长约46.7%，业绩超出市场预期。

先进封装是CPO的另一核心增量环节。 CPO将光引擎与交换芯片共封装，对2.5D/3D先进封装、硅光集成、光电合封等工艺提出了极高要求。长电科技(600584)是国内先进封装的龙头，2026年将固定资产投资预算上调至约100亿元，重点投向2.5D/3D先进封装产线建设。2026年一季度，长电科技2.5D封装产品加速量产导入，整体产能利用率已超过80%。

但机构也认为，CPO量产节奏仍是关键变量。2026年CPO渗透率仅0.5%，从0.5%到35%的跃迁需要跨越产能爬坡、良率提升、客户验证等多重门槛，时间表存在不确定性。

此外，CPO与可插拔光模块的技术路线之争尚未完全结束。高盛预测2028年CPO渗透率仅29%，传统可插拔仍是主力。若CPO技术迭代速度慢于预期，产业链的价值重估可能面临修正。