北京
编辑｜蓝猫
投顾支持 | 于晓明
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中际旭创计划投入超17亿元实施入股引爆算力板块行情。AI Agent规模化落地带动推理算力需求释放，持续提振上游硬件板块，形成中长期基本面支撑。今天带来一只CPO产业链公司，一起看看背后的起爆逻辑。
投资亮点：
1、本月上涨55%。
2、公司2026年一季度营收3.89亿元，同比增长11.55%，归母净利润6478万元，同比增长4.94%，毛利率维持34%。
3、公司主业是电子散热功能高分子材料：高导热石墨膜、导热界面材料TIM、EMI屏蔽材料、热管/均热板，导热材料占营收97%+。
4、人工合成高导热石墨膜，公司全球市占率第一（约29%），与3C头部大客户（苹果、三星等）导入很深；导热界面材料、VC均热板属于国内一线。
CPO行业产业链解析
CPO是适配AI算力集群的下一代光电互联方案，产业链分为上游核心材料与光电器件、中游光引擎与先进光电封装、下游交换机及智算中心三大环节。上游包含磷化铟等衬底、激光器/硅光调制器、DSP电芯片、光纤阵列、耦合无源组件，高端高速光芯片海外主导，属于整条链最高壁垒环节；中游为产业核心，聚焦光引擎设计、光电共封装、微米级耦合与测试，依托台积电COUPE等异构封装工艺，实现光引擎与交换芯片贴近集成，降低高速互联功耗与信号损耗；下游以云厂商、AI算力运营商为需求端，落地于高速交换机、超大规模智算集群，替代传统可插拔光模块。当前行业处于技术验证向小规模量产过渡阶段，先进封装、高精度耦合、外置光源配套是量产关键卡点，AI算力扩张驱动产业链持续迭代，国内厂商主要在无源器件、光引擎组装、封测配套环节加速突破。
CPO行业未来发展趋势
CPO行业将沿着高带宽、低功耗、光电集成化主线演进，短期与LPO、高速可插拔光模块并行落地，不会快速替代现有方案，优先在头部云厂商万卡级AI集群完成小规模验证导入，中长期逐步向1.6T、3.2T及更高速率迭代，持续突破传统电互联功耗与信号衰减瓶颈。技术端将聚焦外置光源、高精度光纤耦合、硅光调制器、先进异构封装与可靠性标准化，光引擎成为核心单元，光电协同设计取代分立器件思路。供应链格局持续重构，海外企业在高速光芯片、高端DSP领域保有壁垒，国内厂商在硅光、无源耦合组件、封测配套环节持续突破，成本随良率提升逐步下行。需求端由AI智算集群驱动，优先适配Scale-up机柜内高密度互联，再延伸至叶脊网络跨机柜互联，行业标准、接口规范与维修运维体系同步完善，最终以能效优势支撑超大规模算力网络建设。
CPO行业是中长期核心博弈环节
中金公司认为，CPO在Scale-up场景的降功耗、高带宽价值明确，NPO方案维护性与供应链解耦优势更强，有望先行放量，判断CPO规模化集中落地在2027下半年至2028年；国内厂商在FAU、ELS模组、光引擎封装环节卡位较好，海外壁垒集中在高速光芯片与调制器，短期可插拔模块、LPO、CPO/NPO多路线并行，并非简单替代关系，需持续跟踪OFC、客户原型机与交换机送样进展。
中信证券认为，AI资本开支闭环已形成，GPU配比提升、端口速率迭代、光进铜退三重逻辑持续推高光互联需求；CPO优先在Scale-out交换机做生态验证，大规模在Scale-up落地预计落在Feynman平台周期，2028年起贡献实质增量；同时提示海外贸易管制扰动更多为情绪冲击，国内高速光模块供应链深度绑定北美云厂商，短期难以快速替代，上游光芯片、先进光电封装是中长期核心博弈环节。
