五大主流高速差分铜缆（Twinax）结构详解

AI 算力服务器、交换机使用高速差分铜缆，依靠差分信号传输。想要更低衰减、更小对内延时差（Skew）、稳定差分阻抗，关键取决于绝缘介质的等效介电常数 Dk。空气 Dk≈1，氟塑料实心 FEP Dk≈2.1；越接近空气，高频损耗越好。各家厂商围绕 “如何低成本把绝缘等效 Dk 降下来”，走出五条路线，我们简述说明如下：

结构

介质类型

核心亮点

主要短板

主流速率

EPTFE 绕包

多孔绕包

损耗最低

成本高、工艺难

448G/800G

双 FEP 挤出

双层实心 FEP

工艺成熟、机械性能好

衰减偏高

≤224G

双导体共挤

一体实心绝缘

对内延时差极小

实心介质损耗大

短距 224G 内

物理发泡 FEP

密闭微孔发泡

低损耗、成熟方案

设备昂贵、弯折易漂移

224G~448G

藕芯结构

纵向贯通空腔

兼顾性能与量产成本

结构抗压有限

448G 主流新方案

EPTFE 绕包结构方案

结构分层

1. 红色：信号导体（镀银铜 / 铜合金）

2. 灰色：导体内层非发泡FEP绝缘

3. 浅蓝：EPTFE 绕包绝缘主体

4. 深蓝：外层保护包带，铜箔，铝箔等结构

5. 两侧小红圆：地线结构

采用膨化PTFE 薄膜，以固定张力、重叠率螺旋缠绕在导体外，依靠ePTFE 微孔结构，实现低介电常数（Dk≈1.4~1.6）。

特点

✅ 优势：介质损耗极低、高频衰减优秀；耐温高；介电常数接近空气

❌ 劣势：绕包工艺管控难度大，张力不均易造成阻抗波动；生产效率偏低，成本较高

适用场景

448G/800G 超高速铜缆、长距离高速互连、对插入损耗要求严苛的高端算力链路

✅主要使用者金信诺、立讯技术、少数海外高端线材厂商。

✅终端客户800G长距DAC、超高端有源铜缆AEC、军工 / 通信高端设备、对插入损耗要求极致的海外定制项目。

✅ 使用特点；所有结构里损耗最低，面向800G及超长线缆；材料成本、加工成本最贵，绕包工艺管控难度极大；

1. ✅ 现状：定位高端标杆，整体市场份额比较中性，属于 “部分项目专用”。
   

双FEP挤出方案

结构分层（由内向外）

1. 两根独立信号导体（镀银铜 / 铜合金）

2. 内层：实心 FEP 绝缘（单根导体单独挤出）
3. 外层：整体 FEP 共挤包覆层

   （两根绝缘芯线整体二次挤出）

4. 两侧红色地线结构

两步挤出：先分别挤出单根FEP绝缘芯线，再将两根芯线并列，整体挤出外层 FEP 包覆，形成双层实心氟塑料绝缘。

特点

✅ 优势：结构尺寸稳定性好、耐化学腐蚀、机械强度高；工艺成熟，良率稳定。

❌ 劣势：实心FEP介电常数偏高（Dk≈2.1），高频衰减大于发泡 / EPTFE方案；传输距离受限。

适用场景

224G 及以下中短距离高速线缆、工业耐高温高速连接线、预算适中的通用高速差分链路。

双FEP挤出（成熟改良实心方案）

诞生初衷：单纯共挤机械强度不足，需要提升线缆耐弯折、抗挤压能力。

• 工艺：先单根挤出绝缘，再两根芯线整体二次包覆 。

• 优势：双层实心 FEP，结构结实、耐温、耐化学腐蚀；工艺门槛低，绝大多数线缆厂都能量产，良率稳定 。

• 短板：依旧是实心介质，高频损耗依然偏高 。

• 定位：通用商用方案，主流用于 224G 及以下中短距离链路 。

• 逻辑：在损耗可控前提下，追求量产稳定性与机械可靠性。

✅主要使用者大量中小线材厂、传统通信线缆企业；海外二线线束厂商。✅终端客户通用服务器、工业设备、交换机内部低速互联、112G 及以下 DAC、非 AI 场景数据中心。

✅ 使用特点

1. 工艺最简单、设备门槛最低、良率稳定；

2. 仅适合≤224G、短距离场景；高频衰减限制，无法支撑448G长距；

4. ✅ 现状：价格敏感通用场景持续出货，AI 高端算力项目基本不选用。

双导体共挤（一体共挤）

结构分层（由内向外）

1. 两根平行信号导体

2. 一体式实心 FEP/PFA 绝缘介质（单次挤出成型），两根导体直接被同一绝缘层包裹

3. 外层薄保护带

4. 两侧定位地线

特殊椭圆双芯模具，一次挤出成型，两根导体直接嵌入同一块绝缘介质中，导体中心距在挤出阶段直接锁定。

特点

✅ 优势：导体间距一致性极高，对内延时差（skew）极小；生产工序少、成本优于双 FEP 两步挤出；阻抗一致性优秀

❌ 劣势：实心介质，介电常数高，高频损耗偏大；绝缘无法采用发泡方案

适用场景

短距离高速线缆、PCB 板端互联、高速背板连接线、低对内偏斜需求链路

双导体共挤（一体共挤）｜服务器内部短线专用

✅主要使用者安澜万锦、乐庭智联、大量精密内接线厂商。

✅终端客户各类服务器机箱内部跳线、Overpass、背板互联、板端短连线（长度大多＜0.3m）。

✅ 使用特点

1. 核心优势：导体中心距精度高，对内skew（延时差）极小；几乎不用在机柜外部DAC线缆；

3. ✅ 现状：服务器内部高速互联细分赛道刚需，外部线缆很少采用。

物理发泡 FEP｜传统主流，存量市场用量最大

结构分层（由内向外）

1. 双信号导体

2. 物理发泡FEP绝缘层（绝缘内部布满密闭微小独立气泡）

3. 外层实心 FEP 皮层（封泡，防止气泡塌陷）

4. 外部保护层

挤出过程向熔融FEP注入高压氮气，在绝缘内部形成大量密闭微孔，空气稀释介质，降低整体介电常数。

物理发泡 FEP（第一次大规模降低等效 Dk）

诞生初衷：实心 FEP 衰减无法满足 224G 长距离传输需求，需要引入空气降低介电常数

• 工艺：挤出时注入高压氮气，在绝缘内部形成大量独立密闭微孔

• 优势：空气稀释介质，等效 Dk 大幅下降，衰减明显优于实心 FEP

• 短板：进口发泡设备投入巨大；反复弯折后微孔容易塌陷，阻抗漂移；工艺管控难度高

• 定位：224G~448G 传统高性能方案

逻辑：依靠微孔引入空气，实现性能升级，代价是昂贵设备与严苛工艺

✅ 优势：介电常数显著低于实心 FEP，衰减优于实心挤出；阻抗可控

❌ 劣势：设备投资巨大，依赖进口发泡设备；弯折后气泡易变形，阻抗漂移；良率管控难度高；气泡为独立密闭孔

适用场景

224G~448G 数据中心高速线缆，中长距离高速互连

✅主要使用者海外：安费诺、泰科、莫仕、日立、住友；国内：沃尔核材（乐庭智联）、兆龙互连、神宇股份、安澜万锦。

✅终端客户英伟达旧平台（GB100/H100）、谷歌、Meta、海外云厂商、传统224G DAC存量项目。

✅ 使用特点

1. 过去5 年224G外部 DAC 标准方案，海外大厂最先规模化推广，市场存量最多；适合机柜间 0.5~3m 中长距离高速互联；

2. 短板：进口发泡挤出设备贵的要死；

4. ✅ 现状：存量主力，新项目逐步被藕芯分流，但海外客户仍大量采用。

藕芯结构｜国产 448G 增量首选，增速最快

结构分层（由内向外）

1. 两根信号导体

2. 导体外围一圈环形纵向贯通气孔（沿线缆长度方向连续空腔，类似莲藕孔洞）

3. 外层实心 FEP 绝缘基体

4. 两侧定位支撑线

专用藕芯模具挤出，在导体周边形成纵向连续贯通空气通道，利用空气超低 Dk 改善传输特性；气孔互相连通，区别于物理发泡的密闭气泡。

特点

✅ 优势：同等损耗下，相比物理发泡弯折阻抗变化更小；国产设备即可量产，成本更低；高频信号完整性表现突出；不需要高压发泡设备。

❌ 劣势：模具设计门槛高；空腔结构抗压性能弱于实心 / 发泡结构。

适用场景

PCIe6.0、448G 新一代高速铜缆，当前算力服务器新兴方案。

✅主要使用者新亚电子（和安费诺联合开发）、沃尔核材、金信诺、多家国内中小型线材厂；安费诺中国供应链重点导入。

✅终端客户华为昇腾、英伟达 GB200/GB300 国内供应链、浪潮、曙光、国内 AI 算力厂商、部分戴尔 / 惠普服务器内部连线。

✅ 使用特点

1. 不需要进口发泡设备，依靠模具挤出，非常适合国内线缆厂扩产；当前 448G PCIe6.0 国内新项目首选路线；

2. 优势：成本优于发泡、弯折阻抗稳定性更好；短板：抗压偏弱，更长距离外部线缆仍在验证；

4. ✅ 现状：国内算力项目放量最快，是近两年渗透率提升最猛的路线。

海外客户惯性选用物理发泡 FEP，国内算力新项目依托国产替代浪潮，藕芯结构持续抢占发泡市场份额；448G 以下成本优先的非 AI 场景普遍采用双 FEP 挤出，机箱内部板间短连线基本固定使用双导体共挤，而超长距离、800G超高速等严苛指标场景，才会选用EPTFE绕包方案。

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