北京
国家知识产权局信息显示，惠州市胜宏精密技术有限公司申请一项名为“一种埋铜块PCB板的钻孔方法及带钻孔的PCB板”的专利，公开号CN122579468A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明涉及一种埋铜块PCB板的钻孔方法及带钻孔的PCB板，钻孔方法包括：获取设有埋铜块的PCB板；在第L1‑Lm层中以钻进速度v1形成钻孔；在第Lm‑Ln层中以钻进速度v2通过啄钻钻孔；在第Ln‑Ln+a层中以钻进速度v1形成钻孔；在第Ln+a‑Lp层中以钻进速度v2通过啄钻钻孔；在第Lp‑Lq层中以钻进速度v1形成钻孔；v1>v2；钻孔时采用发那科钻机并以外冷方式降温，各钻孔的中心线位于同一直线上，且形成的钻孔边缘到埋铜块边缘距离为40mil‑1mm；该钻孔方法可以避免埋铜块跟基板结合空隙的PP裂开，并保证铜屑的顺利排出和提高加工效率。
天眼查资料显示，惠州市胜宏精密技术有限公司，成立于2020年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市胜宏精密技术有限公司参与招投标项目2次，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可14个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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