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智通财经获悉，美国超微公司(AMD.US)完成公司历史上规模最大的美元债券发行，共计募资47.5亿美元。随着人工智能(AI)热潮推动全球算力需求快速增长，AMD正持续扩大相关投入，此次发债也成为科技企业围绕AI基础设施进行大规模融资的最新案例。
据知情人士透露，AMD此次发行了四档投资级债券，到期期限从3年至10年不等。其中期限最长的一档债券最终定价较美国国债收益率高90个基点，相比最初定价指引收窄约25个基点，显示投资者对该笔债券存在较强需求。
AMD此次融资正值公司加快扩大AI相关投入之际。近年来生成式AI快速发展，大型科技企业对于数据中心算力的需求持续攀升，AMD也在积极扩大AI芯片的市场覆盖范围，并试图进一步挑战英伟达(NVDA.US)在AI加速器市场的领先地位。
近期，AMD先后与Anthropic以及微软(MSFT.US)达成协议，以扩大其芯片的应用规模。根据彭博汇总的分析师预测，受AI需求等因素推动，AMD今年营收预计增长47%，突破510亿美元。
其中，AMD与Claude聊天机器人开发商Anthropic的合作规模尤其受到关注。作为双方协议的一部分，AMD已经承诺向Anthropic投资最高50亿美元，进一步深化双方在AI芯片和算力基础设施领域的合作。
根据AMD提交的文件，此次债券发行所得资金将用于一般企业用途，其中可能包括偿还现有债务。AMD目前有8.75亿美元债券将在下个月到期，因此此次融资也为公司提供了更加充足的资金安排空间。
尽管大举进入债券市场，AMD目前整体资产负债表仍较为稳健。截至6月27日，公司债务规模仅约32亿美元，而现金及短期投资达到131亿美元。AMD发言人表示，公司仍致力于维持强劲的财务状况，但没有进一步透露此次融资的具体资金安排。
摩根大通、花旗集团和美国银行等参与了此次债券发行，巴克莱、摩根士丹利以及富国银行也参与其中。
值得注意的是，AMD此前一次进入投资级债券市场是在2025年3月，当时融资规模为15亿美元。此次47.5亿美元的发行规模超过此前水平，成为AMD迄今规模最大的美元债券融资。
今年以来，AI投资热潮正在推动美国科技企业融资需求持续增长。随着芯片、数据中心、电力以及其他AI基础设施资本支出不断扩大，包括大型科技公司和半导体企业在内的发行人正越来越多地利用债券市场筹集资金。AMD此次创纪录发债进一步显示，在AI算力需求保持旺盛的背景下，相关企业正通过外部融资为新一轮资本投入提供资金支持。
本文源自：智通财经网
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