北京
CadenceLIVE China 2026 中国用户大会，作为目前中国 EDA 行业覆盖技术领域全面、极具规模的技术交流平台，此次用户大会定于 8 月 25 日 在盛大开幕。
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CadenceLIVE China 2026
本次大会共设有七大技术专题：
技术分会场 1 - Custom Analog Design
技术分会场 2 - Digital Design and Signoff (RTL-to-Signoff Optimization)
技术分会场 3 - AI for Digital Design (Efficiency and Productivity)
技术分会场 4 - System Analysis
技术分会场 5 - System Design and Thermal Solution
技术分会场 6 - System Verification Solution and Methodology
技术分会场 7 - AI-Driven Verification and IP Functional Signoff
本期我们将为大家介绍以下四大技术专题：系统仿真及分析技术专题、系统设计及热解决方案技术专题、SoC 系统验证创新与最佳实践技术专题、AI 驱动验证与功能验证创新实践技术专题。
Track4:系统仿真及分析技术专题
核心内容：
本技术专题聚焦当下高速芯片/硬件核心痛点，覆盖 224G 超高速链路、超高速基板板材材料参数的拟合，以及 PCIE7.0/USB4 新一代高速接口全场景 IP 及 SI/PI 方案介绍。在此分会场中，有 Cadence 客户带来的多个实战分享，相信能为您目前及未来的设计带来全新的视角。此外，与专家的现场交流沟通，能为您带来新的思路及想法，从而在意识到系统实现复杂性的同时，更好地完成芯片方案的选型。
专题议程：
Track5:系统设计及热解决
方案技术专题
核心内容：
本分会场以先进封装、PCB 系统协同、电热电磁一体化仿真为核心方向，聚焦当下芯片硬件及系统硬件工程落地中的实际痛点，围绕利用 Cadence 工具，分享从 PCB 设计、芯粒封装、机电协同到电热协同、高速电磁仿真的实践方案。此外，客户还将分享创新使用 Cadence 软件带来的实际效果。值得期待！
专题议程：
Track 6: SoC 系统验证创新与
最佳实践技术专题
核心内容：
随着 AI、HPC 等复杂系统快速发展，SoC 设计规模和验证复杂度不断提升，验证工作面临更高的性能、容量和调试挑战。
本技术分会场聚焦系统级验证平台与方法学创新，分享 Palladium、Xcelium、Verisium Debug 等解决方案在硬件辅助验证、门级仿真优化、功耗分析和调试加速等领域的最佳实践，帮助工程团队提升验证效率，加速产品交付！
专题议程：
Track 7:AI 驱动验证与功能验证创新实践技术专题
核心内容：
人工智能正在加速改变芯片验证流程，从回归优化、覆盖率收敛到形式验证和协议验证，智能化技术正成为提升验证效率和质量的重要驱动力。
本技术分会场聚焦 AI 赋能验证、形式验证创新以及面向新一代高速互连和复杂系统的功能验证技术，分享 Cadence 超级智能体 ChipStack，以及 Jasper AI Assistant、SimAI 等 AI 驱动验证解决方案的最新进展与应用实践，探讨如何借助 AI 与自动化技术提升验证效率，加速验证收敛与功能签核。
专题议程：
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