“山寨机之王”失守手机，联发科50亿美元豪赌AI，能逃过“高通们”围剿吗？

从曾经横扫华强北的“山寨之王”，到背靠中国安卓阵营的全球手机芯片巨头，联发科过去二十多年的崛起轨迹，几乎与中国消费电子产业的扩张同频共振。

这家曾靠中低端手机芯片站稳脚跟的芯片大厂，如今又站在转型路口。

2026年第二季度，联发科合并营收为1521.83亿新台币，同比微增1.2%；但毛利率仅为46.2%，较上年同期减少2.9个百分点；营业利润228.68亿新台币，同比大幅下滑22.2%，净利润则同比下降12.3%。

拉长时间来看，2026年上半年公司总营收3013.33亿新台币，同比小幅下滑0.8%；归母净利润484.89亿新台币，同比跌幅扩大至15.19%。

更值得注意的是，其手机业务首次失去第一大业务地位。重重压力之下，公司正试图押注AI芯片，填补手机业务下滑缺口。

但在新赛道上，昔日“宿敌”高通也宣布入局，同时国际芯片巨头、国内自研芯片企业全员“扎堆”，行业竞争空前激烈。

联发科的“转型”路，依然充满挑战。

手机业务占比下滑，苦于“存储涨价”

联发科的成长史，与中国手机市场的发展同频共振，甚至可以说是“唇齿相依”。

在财报的客户地域划分中，联发科将市场分为中国台湾、亚洲和其他三类。2025年，来自亚洲市场的收入占比高达91.88%，其中,中国大陆市场贡献了大部分份额。

（图/ 联发科2025年财报）

这份深度绑定，始于三十年前的一次业务转身。

1997年成立的联发科，最初专注于光驱芯片设计，直到2003年才正式切入手机市场。那时，深圳华强北遍地开花三卡三待的手机，凭借“一站式手机解决方案”，联发科大幅降低了手机制造的技术与资金门槛，迅速席卷了这片野蛮生长的市场。

进入智能手机时代后，联发科的主战场依然锚定中低端市场，先是与OPPO、vivo、金立、酷派等品牌联手主推廉价3G智能机芯片，后又凭借799元红米手机的爆款效应，彻底站稳脚跟。

靠着中国市场中低端机型庞大的出货量支撑，联发科曾一度成为全球出货量最大的手机芯片厂商。

远川研究所数据显示，按2021年营收计算，它当时甚至超过英伟达和AMD，位列全球第七大芯片设计公司。

（图/ 远川研究所）

另据中国基金报报道，2023年第四季度，联发科手机业务营收环比大涨53%，在总营收中的占比高达64%，是当之无愧的第一主业。

然而成也萧何，败也萧何。当年助其拿下行业龙头地位的手机业务，如今也是造成其业绩下滑的主因。

联发科公布的财报显示，2026年第二季度，公司整体营收同比微增约1%，其中，手机业务仅占总营收的41%，同比大幅下降20%，承受着巨大压力。

值得注意的是，这是联发科历史上手机业务首次失去第一大业务地位。

（图/ 联发科业绩说明会资料）

那么，公司手机业务为何突然失速？

事实上，这并非联发科一家的问题，而是整个行业共同面临的收缩。

根据调研机构Counterpoint发布的2026上半年智能手机SoC市场报告，上半年全球手机主芯片总出货量同比下滑15%，高通、联发科两大核心供应商出货量同比跌幅均突破25%，而引发本轮行业收缩的核心导火索，正是存储芯片价格的疯狂上涨。

（图/ counterpoint）

根据钛媒体报道，与去年同期相比，存储芯片成本累计涨幅已接近300%，其在手机物料成本中的占比从10-15%飙升至30%以上。

面对上游成本暴涨，高通和联发科先后在今年6月和7月官宣涨价，试图将供应链压力传导给下游手机厂商，但手机品牌商很难将这笔成本完整地转嫁给终端消费者。

特别是对于主力市场集中在入门级5G芯片赛道的联发科而言，这场“涨价潮”的冲击尤为明显。

据PConline太平洋科技报道，本就利润微薄的中低端手机厂商无力承担芯片涨价压力，纷纷削减5G芯片采购订单、推迟新品发布节奏，部分低端产品线甚至直接退回4G方案，砍掉了大量入门级芯片需求，直接拖累了联发科的整体出货表现。

手机厂商的行动也印证了这一困境。从今年3月中旬开始，OPPO、vivo、荣耀等头部手机厂商已陆续上调中低端手机售价，但从后续销量来看，安卓厂商普遍陷入了“一涨价就丢量”的恶性循环。

IDC数据显示，2026年第二季度中国智能手机市场出货量约6601万台，同比下降4.3%，已连续五个季度出现同比下滑。

终端市场的寒意沿着产业链向上传导，最终落到了芯片供应商的账上。

尽管联发科表示正通过智能边缘等新兴业务弥补手机芯片销量的下滑，但目前的增量尚不足以完全抵消利润压力。2026年上半年，公司归母净利润484.89亿新台币，同比下滑15.19%。

（图/ 联发科二季报）

2026年第二季度，公司营业收入同比增加1.2%，而营业利润同比大跌22.2%，综合毛利率为46.2%，同比下滑2.9个百分点，营收保持增长，但盈利空间持续收窄。

（图/ 联发科公告）

比利润下滑更值得警惕的是存货风险。

财报显示，截至2026年6月30日，联发科库存达984.21亿新台币，同比增长77.4%，存货增速远超营收增速。

（图/ 联发科二季报）

而按照半导体行业芯片技术迭代周期短、存货贬值快、跌价狠的特点，老旧型号的库存价值会随时间增长快速衰减。

如果下半年消费电子需求复苏不及预期，或是新品市场接受度低于预期，公司或将面临大额存货跌价计提，进一步侵蚀当期利润。

押注AI业务，拟投入50亿美元

就在手机业务持续承压之际，联发科也在寻求新的增长曲线。

2026年第二季度，联发科的智慧装置平台业务营收占比已达53%，同比大幅增长26%，该业务正式超越手机业务，成为公司第一大收入来源。

（图/ 联发科二季报）

「创业最前线」注意到，这块业务的覆盖版图极为广泛，从家庭宽带与网络连接芯片、智能电视与影音处理芯片，到平板与Chromebook计算平台、可穿戴设备与智能家居IoT芯片，再到汽车电子与车载通信芯片，以及面向数据中心与云服务商的定制化AI加速器ASIC业务。

以此来看，这项业务的本质是为消费电子、工业、汽车与云计算领域客户，提供全场景的边缘算力与连接解决方案。

对于这块业务的增长，联发科明显更抱有信心。公司在业绩展望中提到，2026年第三季度智慧装置平台业务的增长，将有望抵消手机业务下滑带来的负面影响。

而这份底气的核心来源，或许是公司即将迈入量产阶段的AI芯片。

据公司在2026年二季度业绩电话会上披露，联发科与一家美国大型云服务商合作开发的首颗AI加速器ASIC，计划于今年第四季度正式启动生产。

为保障量产顺利推进，联发科董事会已专门批准高达50亿美元的弹性融资预算，用于在必要时提前锁定供应链产能。

（图/ 联发科业绩说明会）

如此大手笔投入，也足以看出联发科押注AI算力赛道的决心。那么，AI ASIC究竟是什么，为何能成为联发科转型的核心抓手？

简单来说，AI ASIC全称为人工智能专用集成电路，是专门针对深度学习的训练、推理计算任务，做了硬件级定制优化的专用芯片。

打个比方，如果为人熟知的通用GPU（如英伟达H系列）是算力界的“全能选手”，硬件上保留了通用计算、图形渲染所需的全部控制单元，能适配几乎所有AI算法与应用场景，但代价是大量硬件资源在专项AI计算中处于闲置状态，能效比并非最优解。

那么AI ASIC则像是深耕单一领域的“专业工匠”，只保留矩阵运算、张量计算等AI核心任务必需的硬件单元，砍掉所有冗余模块，甚至能将Transformer注意力机制这类主流AI算子直接固化到电路当中，让近乎全部的硬件资源都服务于目标AI任务。

对云服务商而言，定制AI ASIC可以围绕自身的模型特性、流量结构与部署场景，量身打造更优的功耗表现、成本控制更低的芯片，这也是AI算力大规模落地过程中降本增效的重要路径。

从行业趋势看，AI ASIC这条赛道的增长空间巨大。据灼识咨询测算，2025年中国芯片定制服务行业规模约为680亿元，预计到2030年将接近3000亿元。

而首颗AI加速器将于2026年第四季度启动量产，意味着联发科芯片的前端设计、流片验证环节均已顺利通关，公司也正从消费级芯片供应商，跻身全球顶级云服务商的核心算力供给行列。

更具现实意义的是，一旦实现规模化出货，不仅能填补手机业务下滑留下的收入缺口，更能直接拉动公司整体盈利水平回升。联发科在业绩会上也表示，AI ASIC业务将对公司整体营业利润率形成显著的增厚效应。

强敌环伺，新赛道仍然要面临“旧对手”

值得注意的是，盯上AI ASIC这块蛋糕的远不止联发科一家。

2026年6月25日凌晨（当地时间6月24日），高通在2026年投资人说明会上正式宣告大举挺进AI数据中心市场，并宣布已拿下Meta作为其AI ASIC业务的首批客户。

消息传出次日（6月26日），联发科股价便遭遇重挫，盘中一度触及跌停，最终失守4000新台币/股整数关口。这距离其6月2日创下4970新台币/股历史天价还不到一个月，单日市值蒸发超千亿新台币，市场恐慌情绪可见一斑。

市场的剧烈反应并非过度担忧。高通的强势杀入，意味着联发科在AI芯片领域迎来了一个强敌，AI ASIC远非联发科可以独享的增量市场。

而事实上，这早已不是联发科与高通的第一次正面交锋。作为全球智能手机芯片赛道竞争跨度最长、覆盖场景最广的两大核心玩家，双方的博弈横跨功能机、4G、5G三大产业周期，战场也从手机芯片逐步延伸至AI、车载、边缘计算的全场景赛道。

早期，双方原本各守一方，联发科深耕中低端与白牌市场，靠“高性价比”横扫山寨机与入门机型；高通则绑定诺基亚、三星等全球头部品牌，主打高端智能机与运营商定制市场，两者交集有限。

真正的全面战争爆发在4G时代。据半导体行业观察报道，2016年，高通推出骁龙625等爆款中低端芯片，凭借成熟工艺与稳定功耗打入千元机市场，精准切入联发科的核心阵地。而国内头部手机厂商纷纷转向高通方案，导致联发科市场份额快速流失。

2017年第二季度，联发科营收同比下滑近两成，净利润创下近五年最差表现。当时，公司时任CFO更是在官方电话会议中公开承认：“市场份额还将持续丢失，2017年四季度前难有好转。”

到了5G时代，双方的竞争更加白热化。2020年，联发科赶在高通骁龙865发布前一周，推出旗下首款5G旗舰芯片天玑1000。

作为行业首批集成式5GSoC方案，它对比高通同期的外挂基带方案，在功耗与集成度上具备明显优势，正式打响了5G时代的“高端化”反击战。

2021年底，天玑9000发布，首次采用台积电4nm先进工艺，正式对标高通骁龙8系旗舰；后续天玑9200、9300、9400持续迭代，在CPU多核性能、能效比、制程工艺上逐步追平甚至局部超越高通同代产品。

然而硬件参数的追赶，并不等于高端市场的突破。

从天玑9000到天玑9500，联发科旗舰芯片的纸面参数已与高通不相上下，却始终没能摆脱“性价比”的品牌认知，主流旗舰机型的核心搭载率仍然较低，高端市场大部分被高通骁龙垄断。

（图/ 联发科官网）

CounterpointResearch的数据显示，2025年第一季度，联发科以36%的整体市场份额位居全球榜首，高通以28%紧随其后。但拆分到高端市场（通常指售价500美元以上的智能手机搭载芯片），高通仍占据约55%至60%的份额，联发科仅为27%至30%。

整体领先、高端失守，是联发科在手机市场留下的遗憾，也极有可能是其AI赛道需要面对的前车之鉴。

另外，高通也并非其唯一的对手。放眼全球，AI ASIC赛道早已巨头林立。

国际阵营中，博通已是名副其实的隐形巨头，长期为谷歌、Meta等云厂商提供定制芯片，占据了云端定制AI芯片的大部分市场份额；迈威尔科技（(MRVL.US)）同样深耕定制芯片领域，近期通过收购Celestial AI强化光互连与AI芯片的协同布局；AMD通过收购ZTSystems、Taalas等多公司完善AI算力矩阵；英特尔推出Gaudi系列AI加速器持续发力；就连OpenAI也在6月24日发布了与博通联合打造的首款定制AI推理芯片Jalapeño。

国内市场同样暗流涌动，阿里巴巴旗下平头哥半导体有限公司推出的含光800是国内最早实现大规模商用的云端AI推理ASIC之一，专为电商推荐、视觉识别等内部场景定制；源自百度的昆仑芯，其K系列AI芯片为文心大模型、搜索、自动驾驶等内部业务量身打造；芯原股份则走的是类似博通的设计服务路线，为通信、消费电子及互联网客户提供定制芯片设计服务，在AI ASIC的流片与后端实现上具备成熟经验。

除此之外，字节跳动、腾讯、美团等国内互联网巨头近年来也都在推进自研AI推理与训练芯片，主要服务于内部数据中心的推荐、广告、大模型等特定场景，同样属于典型的ASIC路线，大多暂时不对外公开销售。

对正处于转型关键期的联发科而言，AI ASIC固然是充满想象空间的新赛道，但前有博通等成熟玩家把持市场，后有高通这个老对手强势追击，身边还有一众国内厂商加速追赶。

能否在数据中心AI ASIC领域找到清晰的差异化定位，快速拿出有说服力的产品与客户案例？对于联发科来说，这场“转型”考验才刚刚开始。

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