清华系！芯际无限，领跑RISC-V（车规 + 具身智能）算力芯片！

车规与具身智能，成 RISC-V 竞争主阵地

2026年，国内RISC-V产业迎来颠覆性产业拐点，粗放式技术试错时代落幕，正式开启规模化商用爆发新纪元。

RISC-V竞争逻辑全面重构，单纯的技术落地已成过去，高可靠、高标准、可量产的高端算力能力，成为产业角逐的核心胜负手，芯片自主国产化迫在眉睫。

智能汽车、人形具身智能两大千亿超级赛道，扛起国产芯片突围大旗，正成为RISC-V实现换道超车的终极主战场。

背靠清华大学，顶级科研壁垒与战略资本重磅赋能，芯际无限凭借全栈自研RISC-V核心技术、稀缺车规量产能力、双赛道算力布局RISC-V 芯片赛道，正在登顶国内极少数汽车+机器人双赛道全覆盖的算力底座硬核玩家。

一、清华为何战略入股芯际无限？

随着RISC-V产业落地加速，量产能力与场景适配性，已然取代概念技术，成为芯片行业的核心壁垒。

目前国内高端车规、机器人算力芯片高度依赖海外方案，自主可控的量产芯片供给存在明显缺口。

在此背景下，清华华控以核心RISC-V知识产权作价入股芯际无限，落地其高端算力赛道关键布局。

此次战略入股，是清华结合国家自主可控战略、赛道稀缺价值、技术闭环迭代做出的精准投资。

芯际无限是国内少数同时具备ASIL-D最高车规安全芯片、人形机器人大小脑RSIC-V算力芯片研发能力的全栈团队。

芯际无限手握整车量产资源，可依托真实场景数据反哺清华前沿技术，实现技术持续迭代升级。

芯际无限源自清华高性能处理器实验室，成长全程深度绑定清华科研体系，技术根基扎实。

• 2016年起，清华实验室长期攻坚RISC-V底层架构，为后续产业化筑牢技术基础。

• 2022年，校企联合搭建车规研发中心，完成产品技术熟化，适配产业量产标准。

• 2023年企业正式成立，2024年获得多家清华系资本投资，商业化进程快速提速。

• 2026年企业更名升级，叠加清华战略入股，实现科研、资本、产业三方深度绑定。

双方打造的“科研输出+产业验证”共生模式，破解了高校技术授权脱节、科研脱离量产的行业痛点。

二、2026，RISC-V产业迎来怎样格局分化？

国内RISC-V产业历经多年发展，在2026年形成清晰的分层格局，行业分化态势彻底显现。

• 2018-2023年为产业培育期，行业以验证架构可行性为主，产品集中在小家电、可穿戴等低端场景。

• 2024-2025年，物联网、家电低端MCU批量落地，RISC-V的低成本、高安全性优势得到市场验证。

• 2026年行业格局反转，低端赛道内卷价格战频发，车规、具身智能等高附加值赛道出现明显供给空白。

高端高可靠算力场景，成为未来RISC-V产业最核心的增量市场。未来3-5年，国内RISC-V将形成IP底层、芯片设计、终端应用三层稳定产业体系。

国产标准化内核、编译工具与实时操作系统将逐步成熟，彻底摆脱海外软件生态束缚。

芯片设计领域将形成通用MCU、高端垂直赛道、云端高端算力三类玩家错位竞争的格局。而智能汽车与人形机器人，将成为拉动RISC-V产业增长的核心终端赛道。

行业预测，2030年车载RISC-V芯片渗透率将超30%，机器人芯片本土化率突破50%，国产产业链闭环基本成型。

芯际无限CEO程宝忠表示，RISC-V、ARM、x86并非替代关系，而是基于不同场景差异化互补。

车载场景是RISC-V规模化突围的第一赛道，具身智能则是企业长期第二增长曲线。

传统ARM车规授权成本高、供货风险大，RISC-V可定制、自主可控的优势更适配车载场景需求。国内车企与Tier1持续开放定点，政策配套完善，大幅缩短了车载RISC-V芯片的落地周期。机器人赛道中，ARM兼顾控制与AI推理成本过高，x86功耗无法适配便携设备，适配性均存在短板。

RISC-V凭借低功耗、高实时、可定制特性，精准匹配机器人刚需，长期占据高端赛道红利。

三、芯际无限双赛道产品实力如何？

芯际无限聚焦车规与具身智能双赛道，打造RISC-V算力底座，具备业内稀缺的全栈自研与量产能力。

芯际无限公司可提供IP、SoC芯片、自研系统、开发工具链在内的软硬件一体化解决方案。依托清华技术与车规量产经验，企业车载、机器人双线产品落地节奏高效推进。

芯际无限针对车规与具身智能，分别推出XC32 系列车规芯片（汽车赛道）、XC64AE 系列具身智能大小脑芯片（机器人赛道）

XC32系列车规芯片覆盖车身、动力、底盘、域控全场景，量产与高端研发同步推进。

主力XC32MC车身控制MCU已批量上车，适配各类车身低压场景，累计订单超500万颗。XC32LS芯片达ASIL-D最高安全等级，适配动力、制动等核心场景，2026年流片，2027年量产，目前已进入客户测试阶段。高端XC32DC中央域控芯片搭载自研NPU，对标国际产品，计划2027年流片、2028年定点量产。

芯际无限业规划2028年完成全系列车载芯片自研，全年出货量有望突破千万颗。依托成熟车规研发体系，企业推出XC64AE系列64位专用芯片，布局具身智能赛道。

XC64AE系列产品分为感知算力、运动控制两类芯片，采用先进工艺与Chiplet技术，适配多类机器人场景。

2026年下半年，首款机器人控制芯片完成流片，推出标准化方案对接头部客户定制开发。2027年迭代芯片将优化算力与延迟，满足机器人多关节毫秒级同步控制需求。

芯际无限长期将拓展工业、医疗机器人场景，搭建完整的机器人RISC-V芯片产品矩阵。同步布局AI生态，构建“芯片+数据+算法”的一体化核心壁垒。

芯际无限联合清华团队孵化“玄同”垂类大模型，依托汽车数据集优化机器人视觉与运动算法。

车载与机器人控制芯片底层逻辑同源，均需高实时、多节点同步控制，技术复用性极强。成熟的车规可靠性设计能力，让企业在标准尚未统一的机器人赛道具备降维优势。人形机器人单设备搭载大量关节控制与算力芯片，赛道市场空间具备长期成长性。

四、国产RISC-V产业未来走向何方？

全球RISC-V竞争持续升级，海外巨头持续把控高端架构标准，构筑技术生态壁垒。英伟达、Meta持续深耕底层技术，夯实海外开源架构的领先优势。博世、高通、英飞凌等企业联合搭建平台，统一汽车芯片标准，巩固海外垄断地位。

反观国内，RISC-V生态加速成熟，全链条国产化替代进程持续加快。

• 阿里玄铁芯片累计出货超40亿颗，为国产架构提供扎实底层支撑。

• 奕斯伟计算车规芯片实现大规模量产，商业化落地成熟，已推进上市进程。

• 中科院香山等开源内核项目持续迭代，丰富国产底层技术供给。

RISC-V应用快速升级，从低端IoT全面渗透汽车、人形机器人、边缘高端算力等高价值场景。国内RISC-V产业已形成分层竞争、多元发展的成熟格局。

芯际无限依托清华产学研优势，深耕高端双赛道，与国内头部厂商互补共生。成为国产RISC-V突破高端场景、实现差异化突围的重要力量。

在算力国产化与开源架构崛起的双重风口下，RISC-V换道超车的产业趋势已然确定。

随着芯际无限产品持续量产落地，国内高端车载与机器人芯片供给短板将持续补齐。芯际无限将持续推动国产RISC-V产业链高端升级，为智能汽车、人形机器人千亿赛道筑牢自主算力底座。

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