北京
国家知识产权局信息显示，杭州正银电子材料有限公司申请一项名为“一种光伏TOPCon铝浆及其制备方法和应用”的专利，公开号CN122552225A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明涉及一种光伏TOPCon铝浆及其制备方法和应用，属于光伏电池技术领域，所述光伏TOPCon铝浆按质量百分比计，由导电功能相70‑80%、无机粘结相2‑8%、有机载体10‑20%及功能性助剂0.1‑10%组成；其中，所述功能性助剂包含镍、铬、钛、银及其合金中的至少一种以及铝‑硅、铝‑硅‑锌、铝‑银三大合金体系中的至少一种。本发明铝浆通过优化导电功能相和无机粘结相、有机载体的复配体系及功能性助剂的协同作用，实现了优异的印刷性能、导电性能和储存稳定性。本发明铝浆适配40‑90μm网版印刷，在720‑760℃下快速烧结后，形成的电极膜层致密、接触电阻低、附着力强，可有效提升TOPCon太阳能电池的光电转换效率和生产良率。此外，本发明制备方法简单，原料成本可控，适用于工业化大规模生产。
天眼查资料显示，杭州正银电子材料有限公司，成立于2011年，位于杭州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本5350.393万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州正银电子材料有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息57条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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