北京
国家知识产权局信息显示，深圳市安信达存储技术有限公司申请一项名为“一种星载光电芯片防辐射封装装置”的专利，公开号CN122555291A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明涉及航天电子器件封装技术领域，提供一种星载光电芯片防辐射封装装置，其包括：基板；光电芯片和驱动芯片，均设于基板上；上光纤防辐射外罩组件，包括上防辐射围壁、光纤、光纤连接件与光纤外罩，上防辐射围壁罩住两芯片，光纤连接件设于围壁顶部，光纤第一端置于连接件内且靠近光电芯片，光纤外罩第一端连接连接件，光纤第二端置于外罩内，外罩穿过基板；下光纤防辐射外罩组件，包括下防辐射围壁与下盖板，下防辐射围壁设于基板底面，下盖板设于其底部，光纤外罩穿过下盖板。本发明通过上下围壁将芯片全包覆，光纤全程屏蔽，形成封闭辐射腔体，有效降低空间高能粒子干扰，结构紧凑，适合星载应用。
天眼查资料显示，深圳市安信达存储技术有限公司，成立于2005年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市安信达存储技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息106条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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