你敢信吗?原本日本本土最先进的逻辑芯片量产能力,还停留在2008年水平的40纳米,相当于常年考不及格的学生,突然晒出奥数满分卷喊着要干翻卫冕冠军。
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说的就是日本这家刚成立没几年的半导体国家队Rapidus,前不久高调晒出2纳米试制片,放下狠话2027年量产要赶超台积电。这事听着就特别魔幻对不对。
从40纳米直接跳到2纳米,中间隔了整整九代技术,28纳米、14纳米、7纳米一路跨过来,这不等于没上过高中直接冲进量子力学考场嘛。
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日本凭啥敢玩这么大的跨级豪赌?其实底牌明摆着,一张是IBM的技术授权,一张是日本政府掏的真金白银。
IBM早在2021年就做出了2纳米的实验室原型,Rapidus成立第二年就签下了技术授权协议,还派了上百名开发人员去IBM的研究基地蹲点学习。
2025年年初,双方刚合作在美国纽约造出了2纳米全环绕栅极晶体管的原型晶圆,IBM半导体部门负责人也公开表态,会全力支持Rapidus2027年实现量产。
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搞先进制程就是烧钱的无底洞,Rapidus估算要搞定2纳米量产,一共需要大概5万亿日元。
日本政府到现在已经掏了2.354万亿日元,约合147.7亿美元,今年4月日本参议院还通过法案,准备再追加1000亿日元出资。
丰田、索尼、软银等八家日本巨头也联合出资,相当于全日本产业界一起托着这家新公司往前走。
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除此之外,Rapidus还从ASML拿到了日本首台量产用极紫外光刻机,设备到位技术到手钱也到位,表面看真的万事俱备。
可这事远没有表面看起来那么乐观,Rapidus这次的试产成功,与其说是技术突破,不如说更像一场精心策划的公开动作。
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试产成功和能大规模商业化出货的量产之间,隔着一条深不见底的鸿沟。
IBM2021年就拿出了2纳米原型,到今天自己都没能把这项技术变成大规模出货的产品,Rapidus一个新公司凭啥能比IBM做得更好?
Rapidus现在最大的问题根本不是技术,是没有足够的客户买单。
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台积电三星开发先进制程的时候,早早就和苹果、高通、英伟达这些大客户敲定了合作,提前锁好了订单,根本不愁卖。
Rapidus呢,就算最快2026年能给博通提供样品,一个样品和百万级的量产订单,差距可不是一星半点。
现在也就只有两家初创企业和Rapidus签了合作备忘录,和台积电手握苹果、AMD、高通一堆顶级客户的局面,完全不在一个量级。
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就算2027年真的如期启动生产线,初期月产能也只有6000片晶圆,连台积电的零头都算不上,产能做出来都找不到买家接盘。
更尖锐的问题是,Rapidus选的这条赛道本身已经过时了。
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现在摩尔定律放缓,单纯追求制程微缩带来的收益越来越低,日本本来在半导体材料和设备领域就是全球霸主,东京电子、信越化学这些企业在细分领域根本没人能比,先进封装才是最适合日本发挥优势的赛道。
结果Rapidus偏偏选了最烧钱、风险最高、竞争最激烈的方向,非要和台积电三星英特尔在尖端制程正面硬刚,相当于手里握着同花顺,非要跟对手比谁的单张更大,完全没发挥自己的优势。
日本半导体在这上面不是没栽过跟头,上世纪80年代日本半导体曾经占了全球一半的市场份额,后来政府主导整合出来的尔必达存储器,拿了大把投资最后还是破产,整合出来的瑞萨电子也落到关闭工厂的地步。
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现在日本政府给Rapidus砸了超过2万亿日元,不少人都担心这会变成又一笔白费钱的负面遗产。
今年众议院选举的时候,有候选人畅想以后以Rapidus为核心的工业园落成,全世界的人都会来这里发展,对面阵营的资深官员直接泼冷水,要是Rapidus量产不了,这地方就是个花了大价钱的大型垃圾。
公允点说,Rapidus也不是完全没有成功的可能,IBM的技术授权是实打实的,日本政府这次的决心也是空前的。
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可能性和必然成事儿之间,隔着无数要解决的现实问题,良率能爬升到多少,成本能不能压到有竞争力的水平,客户从哪来,全都是未知数。
台积电2025年就量产2纳米了,Rapidus2027年才跟上,差了这两年,在半导体行业差不多就是无法追赶的差距。
Rapidus社长说自家生产速度能达到台积电的两到三倍,这话听听也就行了,速度快不代表产品好,更不代表有人愿意买。
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半导体这个圈子从来不是有技术有产能就能赢,客户生态、完整的供应链体系、多年积累的量产经验,这些东西都不是砸钱喊几句口号就能短时间建起来的。
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Rapidus这场豪赌的赢面,说穿了比日本政府对外说的小很多,但也比那些嘲笑它痴人说梦的人想的大一点,到底结果如何,2027年我们拭目以待。
参考资料:环球时报 日本Rapidus宣布2纳米芯片试产成功
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