北京
国家知识产权局信息显示，深圳市芯禾感知科技有限公司申请一项名为“一种高灵敏度MEMS超声换能器及其制备方法”的专利，公开号CN122538420A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高灵敏度MEMS超声换能器，包括硅衬底、梁结构和岛结构，硅衬底的底面中心处设有第一背腔，第一背腔的顶侧设有第二背腔，第二背腔的上边缘与硅衬底的顶面连通；硅衬底的顶面、第二背腔的顶面均设有绝缘层；绝缘层的顶面依次设有第一电极层、压电层、第二电极层和结构层；结构层顶面中心对称向下凹陷形成多个凹槽，凹槽的底面与第二电极层或压电层或第一电极层或绝缘层连通，相邻的两个凹槽之间形成梁结构，多个梁结构的内侧形成岛结构；结构层上对称设有第一引线电极与第二引线电极，第一引线电极与第一电极层连通且与第二电极层相离，第二引线电极与第二电极层连通。本发明还公开上述高灵敏度MEMS超声换能器的制备方法。
天眼查资料显示，深圳市芯禾感知科技有限公司，成立于2025年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市芯禾感知科技有限公司专利信息2条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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